2025电子『半导体』产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会
时间：2025年10月28-30日
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆）6号馆 8号馆
展会规模：40,000平米，390+展商
观众数量：45000+国内外专业观众
主题：“创新驱动 芯耀未来”
CPCA Show Plus 的启航，咨询：梁经理，1-5-9-~0~-0~~4...2-8....4~~5~~3~.旨在打造面向中国及全球电子电路及『半导体』行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、『半导体』、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造等领域最新的产品及科技成果。展会拓展产业边界，深度探索电子电路及『半导体』产业在人工智能、『新能源』、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的最新应用，助力产业链的延伸和升级。通过会+展+X”的持续创新模式，激活产业创新力，推动整个产业链的升级发展。为中国乃至全球电子电路及『半导体』行业的发展“精准把脉”，亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。
1. 产业枢纽地位
深圳聚集全球70% PCB产能，展会联动大湾区“产学研用”生态，精准触达华为、特斯拉、苹果等头部企业供应链，助力抢占AI算力、『新能源』汽车等万亿级市场。
覆盖PCB制造、『半导体』封装、陶瓷基板、智能制造全产业链，形成上下游高效对接平台。
2. 前沿技术展示
AI驱动创新：展示AI高速PCB设计系统、智能检测设备、工业级『服务器』散热方案。
材料突破：陶瓷基板专区呈现氮化铝、氧化锆等高性能材料在光通信、IGBT领域的应用。
未来工厂：芯碁微装、大族数控等企业演示AI+自动化全流程『数字化』产线。
3. 全生态资源联动
同期举办“中日电子电路秋季大会”“百强颁奖”等活动，构建“技术展示+论坛研讨+标杆考察”三位一体平台。
集结生益科技（上游材料）、深南电路（中游制造）等产业链关键企业，覆盖下游『新能源』汽车、航空航天等采购需求。
4. 高效商业转化
30%观众为海外买家（日韩、欧美、东南亚），主办方定向邀约华为、比亚迪等技术团队，展前需求调研+展后分析报告提升匹配效率。
5. 规模与趋势赋能
40,000㎡展区，390+全球展商，预计45,000+专业观众，规模持续升级。
时间地点：2025年10月28日-30日，深圳国际会展中心（宝安）
展品范围
印制电路板:印制电路板制造
『半导体』、封装基板及陶瓷基板:『半导体』、封装基板及陶瓷基板制造
电子组装及元器件:电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务、电子元器件及应用
电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料
未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业『互联网』、工业『机器人』️
可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构、投资 机构
其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构
