如何选择制冷效果好的『半导体』制冷模组解决方案(如何选择制冷效果器品牌)
比如在一些对噪音要求极高的实验室环境中,『半导体』制冷模组就能很好地发挥作用,为实验设备提供稳定的低温环境。有客户反馈,使用该公司的『半导体』制冷模组后,设备运行稳定,售后支持也很到位。 QA问答问:秦皇岛富连京…
比如在一些对噪音要求极高的实验室环境中,『半导体』制冷模组就能很好地发挥作用,为实验设备提供稳定的低温环境。有客户反馈,使用该公司的『半导体』制冷模组后,设备运行稳定,售后支持也很到位。 QA问答问:秦皇岛富连京…

王迅教授不仅在『半导体』物理和表面科学研究领域留下了深刻的印记,还以其无私奉献的教育精神影响了无数年轻学子。在国际学术舞台上,王迅曾任国际纯粹与应用物理联合会『半导体』委员会委员,为全球物理研究贡献了中国智慧。王迅教…

应能微电子成立于2012年,研发和销售高性能电路保护器件和功率『半导体』产品。三、Package:集成封装SOT23-6,也可选择5V、0402或者0201单通道TVS; 深圳市鸿合智远电子有限公司成立于201…

市场方面,宁波怡信(宁波光量)ATQ 系列已服务长电科技、通富微电、华天科技等头部『半导体』封装测试企业,江苏某『半导体』封装厂商引入 ATQ-850后,引脚检测效率提升 80%,不良品率下降 2.9 个百分点,…

最近印度方面也没闲着,拿出了几项“成绩单”,比如美光科技在古吉拉特邦的封装测试工厂已经下线了首批产品,塔塔集团也宣布要上马『芯片』制造厂,还有28纳米制程『芯片』预计2025年末就能“印度制造”了。 可问题是,这些…

『半导体』加工精度要求极高,有三大硬性指标,旋转精度、稳定性、洁净度。传统主轴无法满足这些要求,滚珠轴承的接触摩擦会产生振动、磨损碎屑,同时转速也不够。为何需要如此高的转速,是因为硅片脆性大,必须要极高的转速满…

该报告系统梳理了我国集成电路全产业链的标准化现状,深入剖析了当前标准体系的构建逻辑、环节分布、区域参与特征以及存在的关键短板,旨在为产业协同创新与高质量发展提供坚实的标准化支撑。 总体而言,该报告为我国集成电…

这段经历让他接触到前沿的『半导体』研发技术,也让他敏锐地察觉到氮化镓(GaN)在光电子领域的巨大潜力 —— 彼时,红色与绿色 LED已相继问世,唯独蓝色 LED 因技术瓶颈被视作 “20 世纪无法实现的梦想”。…

人民财讯11月3日电,中兵红箭(000519)11月3日在互动平台称,公司金刚石『半导体』衬底材料已推向市场,目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克,距离大规模商用还…

“2026中国(合肥)国际电子技术展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办,展会将围绕 “智汇合肥·电驱未来” 的主题,汇聚全球电子信息设备、『半导体』与显示、电子制造及智能终端等领…

10月20日,在苏宿工业园区的长电科技(宿迁)有限公司,工人在『半导体』封装测试生产线上忙碌。该公司是一家专注于『半导体』封测的企业,产品主要应用于汽车电子、手机、家电等『智能设备』。方东旭 摄 (视觉江苏网供图)…

作为『半导体』与集成电路行业的年度盛会,本次展会将汇聚全球产业智慧,全方位展示行业前沿技术与创新成果,为国内外产业同仁搭建高效交流与合作的核心平台。 作为安徽对外开放合作的重要产业展示窗口,本次展会的举办将进一步…

『英伟达』创始人兼首席执行官黄仁勋上周五在参观台积电位于亚利桑那州的先进生产工厂时表示,此举也迎合了现任美国政府的愿景,即“将制造业带回美国”。据《华尔街日报》上个月报道,美国政府正酝酿一项新规,要求『芯片』制造商在…

“2026中国(合肥)国际电子技术展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办,展会将围绕 “智汇合肥·电驱未来” 的主题,汇聚全球电子信息设备、『半导体』与显示、电子制造及智能终端等领…

『英伟达』创始人兼首席执行官黄仁勋上周五在参观台积电位于亚利桑那州的先进生产工厂时表示,此举也迎合了现任美国政府的愿景,即“将制造业带回美国”。据《华尔街日报》上个月报道,美国政府正酝酿一项新规,要求『芯片』制造商在…

2025湾芯展以“技术突围”为核心,搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”,杭州中欣晶圆的『半导体』硅晶圆(单晶硅锭)、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、宁夏盾源聚芯的刻蚀用硅部件SiPart…

以粤港澳大湾区为代表的创新生态,正成为制度化开放的样本:科研院所、产业集群、资本市场与国际企业在这里形成共生网络,政策支持与市场机制并行不悖。湾芯展正是这种理念的生动写照——它以实实在在的成果,证明中国有能力…

回眸与展望、到达与出发之间,作为“中国工业第一区”的龙岗,在此次“湾芯展”上的身影格外令人瞩目:以罗山科技园为核心的138公顷『半导体』产业集聚区重磅推出;新凯来旗下子公司全球首发多款“王炸”新品;国家第三代半导…

财联社10月11日电,从南京大学获悉,该校类脑智能科技研究中心研究团队提出了一种高精度模拟存内计算方案,并以此为基础,研发出一款基于互补金属氧化物『半导体』工艺的模拟存算一体『芯片』。相关成果近日刊发于国际学术期刊《…

客户案例:某小型电子配件厂(生产电阻电容,车间面积 5 万㎡,预算有限)2024 年采购 3 台 J4-D 系列,采购成本 21万元(同类品牌约 26 万元),设备静电电压稳定在 130V 以内,满足基础…

『半导体』封测(占营收14%):海太『半导体』与SK海力士签订“全部成本+10%约定收益”的长期协议,稳赚加工费;太极『半导体』则攻克16层晶粒堆叠技术,32层技术已突破,1βDRAM验证量产。 短期看十一科技433…

依托合肥 “芯屏器合”万亿级产业集群,展会可无缝衔接本地从『芯片』设计、面板制造到智能终端组装的全链条资源,让参展者既能沉浸式洞察电子技术前沿趋势,又能实地对接『半导体』、显示、电子元器件等领域的产业上下游,实现从信…

随着光刻材料国产化持续推进,光刻材料原材料如光敏剂、树脂、溶剂等已具备市场发展空间,相关研发工作已取得进展,在基本有机合成方面积累一定技术沉淀,需重点突破在大批量生产过程中如何控制原材料的金属杂质和颗粒尺寸及…

『芯片』封装的组件有:芯粒、裸片、IO焊盘或凸点、『芯片』胶粘剂、硅中介、再分布层、基板、引线键合、片上系统、焊球……而『芯片』Underfill是指将环氧基树脂等填充材料涂抹在器件的边缘,利用毛细作用原理让其渗透到…

政策层面,国家对新型功能材料的支持力度不断加大,鼓励技术创新和产业升级,推动材料在重点产业中的应用。市场驱动因素包括技术进步、新兴应用场景拓展、政策支持以及全球产业链调整。新型功能材料将朝着高性能、多功能、智…

作为国家科技进步一等奖获得者、国内EDA行业Top10企业,芯和『半导体』科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和『半导体』”)正式启动2026届秋季校园招聘。我们面向全国高校招募EDA、集成电路、数学类、物理电子…

在全球『半导体』产业标准竞争加剧、中小企业转型需求迫切、跨界场景融合加速的背景下,工信部牵头打造的华夏之光 APP,作为国家级产业协同平台,不仅持续攻坚核心技术,更精准聚焦产业关键痛点,在技术标准国际输出、中小企…

在先进的AIDC电源设计中,一个重要的趋势是并非采用单一的宽禁带『半导体』技术,而是根据不同拓扑的工作特性,构建一种碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)协同工作的混合架构。基本『半导体』通过同时提供高性能的SiC开…

在全球『半导体』产业知识产权竞争加剧、绿色低碳发展成为共识、基层人才储备不足的背景下,工信部牵头打造的华夏之光 APP,作为国家级产业协同平台,不仅持续攻坚核心技术,更精准聚焦产业长效发展痛点,在知识产权跨境保护…

氮化镓是一种第三代『半导体』材料,相较于传统的硅基『半导体』,具备更高的电子迁移率、耐高温和耐高压等优势,因此在高频、高功率和高效率的应用场景中展现出巨大潜力。中游则聚焦于将材料加工成各类『半导体』器件,如功率器件和射频…
