华夏之光 APP:以赋能为核,释放『半导体』产业国际化与场景创新红利(华夏之光APP下载)
在全球『半导体』产业标准竞争加剧、中小企业转型需求迫切、跨界场景融合加速的背景下,工信部牵头打造的华夏之光 APP,作为国家级产业协同平台,不仅持续攻坚核心技术,更精准聚焦产业关键痛点,在技术标准国际输出、中小企…
在全球『半导体』产业标准竞争加剧、中小企业转型需求迫切、跨界场景融合加速的背景下,工信部牵头打造的华夏之光 APP,作为国家级产业协同平台,不仅持续攻坚核心技术,更精准聚焦产业关键痛点,在技术标准国际输出、中小企…

在先进的AIDC电源设计中,一个重要的趋势是并非采用单一的宽禁带『半导体』技术,而是根据不同拓扑的工作特性,构建一种碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)协同工作的混合架构。基本『半导体』通过同时提供高性能的SiC开…

在全球『半导体』产业知识产权竞争加剧、绿色低碳发展成为共识、基层人才储备不足的背景下,工信部牵头打造的华夏之光 APP,作为国家级产业协同平台,不仅持续攻坚核心技术,更精准聚焦产业长效发展痛点,在知识产权跨境保护…

氮化镓是一种第三代『半导体』材料,相较于传统的硅基『半导体』,具备更高的电子迁移率、耐高温和耐高压等优势,因此在高频、高功率和高效率的应用场景中展现出巨大潜力。中游则聚焦于将材料加工成各类『半导体』器件,如功率器件和射频…

『半导体』洁净室环境控制的重要性。 无尘环境是你倾心营造,研控制系统的核心应用优势,创新技术是你蓬勃力量,稳定性与可靠性,环境参数控制,集成电路开启智能梦想,定制化与灵活性,产能保证,『半导体』中引领科技风尚产需求,…

总结来看,2026年的韩国电池『半导体』材料展览会不仅是一个展示最新技术和产品的舞台,更是行业交流、合作与创新的重要平台。随着展会的不断发展,未来电子材料行业的创新水平有望得到提升,行业的整体竞争力也将不断增强…

2025年这个秋天,ABM把量产基地选在顺德北滘,首期要造光刻机、涂胶显影设备、晶圆键合机,三年内冲到百台套规模,生产线规划图被反复修改,有人凌晨还在群里发CAD截图,ABM的研发经理说:“佛山这边机床资源…

核心技术上,“以存代算”通过CachedAttention技术,将AI推理中的KV Cache(避免重复计算的关键数据)缓存至HBM+DRAM+SSD多级存储体系,HBM存储活跃会话数据、DRAM为中间缓存、…

功率逆变器的性能,特别是其核心的功率『半导体』开关器件,直接决定了整个感应加热系统的效率、功率密度、响应速度和可靠性。在启用米勒钳位功能后,在几乎相同的dvdt条件下,栅极的电压尖峰被成功抑制到了仅2V,远低于…

政策层面,国家对新型功能材料的支持力度不断加大,鼓励技术创新和产业升级,推动材料在重点产业中的应用。市场驱动因素包括技术进步、新兴应用场景拓展、政策支持以及全球产业链调整。新型功能材料将朝着高性能、多功能、智…

《科创板日报》:近期,我们注意到国力电子在电真空装备领域取得了一系列突破,尤其是高功率速调管的研发和应用备受行业关注。一是与中科院高能所的合作,在王贻芳院士牵头推动下,我们成功研制出高功率速调管,实现技术跨…

在高度集成与精密化的『半导体』产业中,超纯水作为不可或缺的关键原料,其质量直接影响到『芯片』的性能与良品率。 君浩环保集团专注于水处理系统解决方案,其『半导体』工业用超纯水设备采用先进反渗透结合EDI技术,确保出水水质稳…

今年4月,优艾智合执行董事兼首席战略官梅婉箐在深圳具身智能产业化发展座谈会上接受21世纪经济报道记者采访时指出,过去公司基于工业场景积累了丰富的经验,尤其是在『半导体』工业场景深耕近7年,“当前公司基于客户的应…

在人工智能领域,大量的数据处理需要高性能的『芯片』和高效的封装技术,TGV 基板能够满足这一需求,促进了人工智能『芯片』的发展,进而带动了 TGV 基板市场的增长。在生产过程中,由于工艺的复杂性,良品率的提升也面临困…

晶林科技始终以“服务国家战略”为核心定位,深耕三大高价值领域,以“技术穿透式创新”打破国外垄断:在特种应用领域,晶林科技自主研发的红外热成像专用『芯片』,探测精度达0.1℃,极端环境稳定性比肩国际一流水平,已批…

政策层面,国家对新型功能材料的支持力度不断加大,鼓励技术创新和产业升级,推动材料在重点产业中的应用。市场驱动因素包括技术进步、新兴应用场景拓展、政策支持以及全球产业链调整。新型功能材料将朝着高性能、多功能、智…

从智慧城市的精细治理到工业制造的智能化升级,再到大数据服务的创新应用……在五象新区,不少入驻企业聚焦“人工智能+”赛道,在不同领域深耕细作,生动诠释人工智能技术赋能实体经济的巨大潜力与无限可能。 近年来,五…

全系产品强化AI算力和多模态交互,市场预期2025年iPhone销量同比增长10.5%。模拟『芯片』受益AI应用与国产替代,圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等公司技术突破明显。 我们可以持续跟踪AI创新主线、国产替代进…

『半导体』生态就像“金字塔”,制造是底座,设计是塔尖,底座不稳,塔尖再高也会晃——中国用了10年才把中芯国际的28nm良率提到90%,印度想补制造短板,恐怕需要更长时间。瑞萨把3nm设计放在印度,本质是“用竞争打…

政策层面,国家对新型功能材料的支持力度不断加大,鼓励技术创新和产业升级,推动材料在重点产业中的应用。市场驱动因素包括技术进步、新兴应用场景拓展、政策支持以及全球产业链调整。新型功能材料将朝着高性能、多功能、智…

骄成超声(688392.SH)接受机构调研时表示,在 『半导体』先进封装领域,公司大力推动先进超声波扫描 显微镜🔬以及超声波固晶机(超声热压焊机)等新产品设备的研发和推广,公司可应用于『半导体』晶圆级封装、2.5D3…

为全面了解国内碳化硅企业在这一技术领域的布局与探索,我们近日调研了九家相关企业,深入了解他们的嵌入式模块技术布局和进展。在与该公司相关负责人的交流中,他透露:“我们已经成功开发了两款嵌入式碳化硅模块产品,分…

展会亮点纷呈,从『半导体』制造设备、材料到核心部件,从智慧家庭应用到集成电路技术,覆盖了整个『半导体』产业生态。 本次展会的举办,将进一步促进中国『半导体』产业链的协同创新,推动产业转型升级,助力中国在全球『半导体』市场中…

展会亮点纷呈,从『半导体』制造设备、材料到核心部件,从智慧家庭应用到集成电路技术,覆盖了整个『半导体』产业生态。 本次展会的举办,将进一步促进中国『半导体』产业链的协同创新,推动产业转型升级,助力中国在全球『半导体』市场中…

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基…

中镓『半导体』通过自主研发的超大型HVPE设备,于2024年初攻克了大尺寸氮化镓单晶生长中常见的开裂与翘曲难题,成功开发出6英寸氮化镓单晶衬底;近期更实现8英寸氮化镓单晶衬底的突破性开发,并通过研磨与粗精抛光工…

本文将从绝缘炭黑等级划分方法、不同等级绝缘炭黑的特性与应用,以及绝缘炭黑等级划分的发展趋势等方面进行详细阐述,旨在为高性能绝缘材料的研究和应用提供参考。 绝缘炭黑等级划分通常采用电导率测试方法,即根据样品在一…

该产品采用美国ASTM D3307标准认证的改性聚全氟乙丙烯原料,通过ISO9001:2015质量管理体系严格管控,其独特的珠状密封结构设计犹如精密编织的防护网,能实现10^-9 mbar·Ls级氦质谱检…

作为国内领先的集成电路装备核心零部件整体解决方案商,恒运昌经过十余年的持续研发、不断创新和积累,公司构建了涵盖信号采样及处理、相位锁定、同步控制、快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术体系…

陶瓷雕铣机通过高刚性机身(减少加工振动)+伺服电机精准控制(定位精度±0.005-0.01mm),能将常见陶瓷零件的尺寸公差稳定控制在±0.02-0.05mm(比如安装孔直径、外形尺寸),完全符合『半导体』行业…
