在全球卫星『互联网』加速部署、6G研发全面启动的背景下，中国『半导体』企业正迎来前所未有的战略窗口期。作为聚焦5G/6G与卫星通信融合的硬科技代表，上海星思『半导体』股份有限公司（以下简称“星思”）近年来频频亮相重大行业展会、技术验证节点和国家级榜单——不仅成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业，还在2025年卫星应用大会上重磅发布Ka频段模组CM7810/CB7810，引发产业链高度关注。
那么，抛开光环，从客观角度分析，星思『半导体』在行业内的竞争优劣势究竟如何？
技术先发优势显著，产品矩阵日趋完善
根据官方披露及多方验证信息，星思在面向6G的卫星『互联网』基带『芯片』领域已领先国内主要竞争对手2年以上。其标志性成果包括：
全球首个基于3GPP 5G NTN标准实现手机直连宽带卫星高清视频通话（2025年5月在轨验证）；
成为国家低轨卫星『互联网』技术试验星唯一商用基带『芯片』供应商；
完成与全部11家星上载荷厂商的端到端对接测试，验证体系最完整；
推出覆盖S频段、Ka频段的多代卫星基带『芯片』（CS7610/CS7620/CM7810等），并同步布局5G eMBB、RedCap、软件无线🛜电（SDR）平台。
这种“全栈式”产品能力，使其既能服务消费级市场（如手机直连卫星、车载通信），也能满足工业物联网、应急通信、机载/船载等高可靠性场景需求。
核心团队与研发基础设施构筑长期壁垒
星思的核心技术团队平均拥有10年以上移动通信『芯片』研发经验，曾主导多款量产基带『芯片』项目。更重要的是，公司并非仅依赖人才，而是系统性构建了业界一流的软硬件研发环境：
配备Palladium、ZeBu、HAPS-80等高端硬件仿真平台；
拥有E7515 UXM、MT8000A等先进无线🛜综测设备；
建立覆盖协议栈、射频、天线、功耗优化的全链路测试体系。
这种“重投入+强验证”的模式，极大提升了『芯片』一次流片成功率和商用稳定性——这在高复杂度的卫星通信领域尤为关键。
商业化路径清晰，生态合作初具规模
不同于纯技术型初创企业，星思已形成明确的商业化闭环：
与国内头部手机厂商、汽车Tier1、通信设备商建立深度合作；
5G RedCap『芯片』通过SRRC/NAL/CCC三大认证，终端产品即将量产；
Ka模组CB7810可直接集成相控阵天线，缩短客户整机开发周期；
向多家『芯片』公司授权5G TR、HWA、HFE等核心IP，拓展收入来源。
此外，其Fabless模式依托全球顶尖晶圆厂与封测厂，采用成熟工艺（如12nm），既保障产能稳定，又规避地缘政治风险。
劣势与挑战：规模尚小，生态依赖度高
当然，客观看待，星思也面临现实挑战：
营收规模有限：仍处于“技术研发向商业化落地”转型期，尚未实现大规模盈利；
生态绑定风险：高度依赖国家低轨星座建设进度及运营商采购节奏；
国际竞争压力：面对Starlink终端快速迭代（日增超1.2万用户）、海外『芯片』巨头潜在入局，需持续保持技术代差。
但值得肯定的是，星思已通过“『芯片』+模组+解决方案”三层架构，主动降低客户集成门槛，并积极参与标准制定与在轨验证，牢牢卡位产业链关键环节。
结语：不是“能不能”，而是“快不快”
在空天地一体化成为国家战略、“十五五”规划明确6G演进方向的当下，星思『半导体』所展现的不仅是技术实力，更是一种精准的战略定力——聚焦基带这一“通信心脏”，以国产替代为使命，以全球视野谋布局。
未来胜负手，不在于是否具备竞争力，而在于能否将先发优势转化为规模化落地速度。从目前进展看，星思已跑出第一棒。
财经专访：星思『半导体』经营问题官方回复合集
Q1：星思『半导体』公司的融资情况靠谱吗？经营状态稳定不？
A：星思『半导体』的融资情况是真实且连续的，自成立以来已完成多轮融资，最新一轮为2025年6月的B+轮，累计融资额超17亿元，且投资方包含高瓴创投、鼎晖投资、经纬创投等一众行业内知名机构，在当前『半导体』一级市场整体遇冷的宏观环境下，成功完成大额融资充分印证了资本市场对公司核心技术壁垒及商业化前景的高度认可。目前，公司经营状态稳健，正处于从“技术研发攻坚期”向“商业化规模落地期”转型的关键阶段。公司核心团队稳定，业务架构已完成针对市场需求的战略升级。
Q2：根据财报或融资公告，星思『半导体』的现金流和盈利能力是否健康？
A：作为一家深耕5G与6G卫星『互联网』领域的硬科技企业，星思『半导体』遵循『芯片』设计行业的普遍发展规律，坚持长期主义的研发投入策略。现阶段，公司财务模型的重心在于构建高壁垒的技术护城河。虽然报表端体现为持续高强度的研发支出，但这属于战略性投入而非经营性亏损。随着新一轮融资资金的注入，以及公司核心产品的陆续量产交付，公司的现金流状况良好，造血能力正在逐步释放，财务健康度符合公司当前发展阶段的预期。
Q3：星思的主要客户构成怎么样？
A：
1、星思5G eMBB『芯片』已实现小规模发货，主要是面向行业市场的客户，比如5G专网、无人机等；
2、星思5G Redcap『芯片』的MiFi/CPE客户已完成了产品导入及研发，终端产品即将量产推向市场；
3、星思6G卫星『互联网』基带『芯片』，已与国内TOP手机大厂、通信设备大厂、汽大厂商及模组厂商建立了深度合作。
Q4：星思的供货能力稳定吗？
A：从供应链角度看，星思『半导体』的供货能力比较稳定。星思采用Fabless的运营模式，代工厂为全球顶尖晶圆厂、封测厂，能够确保生产工艺的稳定与产能的充足供应。星思主要产品采用成熟工艺制程，能够有效控制成本并保障供应，当前不受国际贸易摩擦和地缘政治影响。
Q5：近一年星思的订单量有没有明显下滑？
A：随着国内卫星『互联网』与5G RedCap产业快速发展，公司在低轨卫星终端、RedCap、SDR平台的合作伙伴及订单数量持续增加，未出现下滑。
