硅片、光刻胶、晶圆键合…… 『半导体』生产中哪些材料需要等离子表面处理
等离子处理技术作为纳米级表面改性的核心手段，贯穿『芯片』制造全流程，从硅片清洗到 3D 封装，为关键材料的表面处理提供精准解决方案。 针对聚酰亚胺（PI）等柔性衬底材料，等离子体可断裂分子链并引入羧基（-COOH…
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涉密会议如何防止涉密文件泄露？纸质涉密载体防止信息泄密
按保密等级匹配技术类型基础防护：常规安保纸（内置复合磁性纤维丝）可满足普通涉密文件需求，如合同、内部报告等高强度防护：军工、金融等高危场景优先选择金属保密纸或RFID保密纸，支持电磁波检测门及物…
日本 NTT 与东京大学研发新技术：隔空体验各种触感，有望革新 XR 体验
5 月 14 日消息，据日媒 ITmedia News 今日报道，日本电信电话公司（NTT）5 月 13 日宣布联合东京大学研发出一项新技术：只需将超声波集中于皮肤，就能在空中营造出“光滑”或“粗糙”等仿佛…
三星已完成第一代2纳米工艺可靠性评估
据相关消息，三星 Foundry 『半导体』代工业务为扭转颓势，正全力押注最尖端的 2 纳米『半导体』量产技术，良率已达到 40~50%。与此同时，全球代工龙头台积电已锁定苹果、AMD、高通等大客户，2 纳米工艺…
【成员风采】镓仁『半导体』GARENSEMI荣获浙江省『半导体』行业“创新活力奖”
杭州镓仁『半导体』凭借在氧化镓技术领域的突破性成就，于此次大会上 荣获浙江省『半导体』行业“创新活力奖” 。2025年3月，在全球规模最大的『半导体』行业盛会SEMICON CHINA 上，镓仁『半导体』全球首发 8 英寸…
PCTFE聚三氟氯乙烯日本大金
作为氟塑料家族中的重要成员，PCTFE以其独特的化学稳定性、机械性能和耐温特性，在航空航天、『半导体』、化工、医疗等高端领域占据不可替代的地位。三氟氯乙烯单体需提纯至99.99%以上，聚合过程中需精确控制压力（0…
看苏州韩迅如何破局『半导体』封装瓶颈
在近期闭幕的2025慕尼黑上海电子生产设备展上，苏州韩迅『机器人』️系统有限公司自主研发的全真空注胶系统引起行业瞩目。这项技术直击『半导体』封装领域长期存在的胶体渗透率不足、微气泡残留等行业痛点，为高精密电子元件使用的…
广东长兴『半导体』取得测试设备吸杆固定装置专利，该专利固定装置设计简洁，易于安装和拆卸
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴『半导体』科技有限公司取得一项名为“一种测试设备吸杆固定装置”的专利，授权公告号CN222831849U，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本…
光学小知识 | 异质结有几种？
作用机理如下图所示：当催化剂被光照激发之后，『半导体』1和『半导体』2分别产生光生电子与空穴，『半导体』1的光生电子通过导体媒介转移到『半导体』2，并与『半导体』2的光生空穴发生复合，从而保留了还原能力较强的光生电子和氧化能力较…
『半导体』设备大厂助力磷化铟『芯片』扩产
5月6日，『半导体』沉积设备爱思强宣布，公司最新G10-AsP系统已交付荷兰磷化铟（InP）代工企业SMARTPhotonics。爱思强G10-AsP系统有望提升SMART Photonics在GaAsInP…
三家公司披露8英寸碳化硅最新进展
深圳特区报消息，深圳市#重投天科 『半导体』有限公司（以下简称“重投天科”）主要聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是北京天科合达『半导体』股份有限公司（以下简称：“北京天科合达”）和市属国企深重投集团两家企…
2025电子『半导体』产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，创新引领“芯”未来！
CPCA Show Plus的启航，咨询：梁经理，1-5-9-~0~-0~~4...2-8....4~~5~~3~.旨在打造面向中国及全球电子电路及『半导体』行业的技术驱动型盛会。 未来工厂及智能制造:智能工…
无锡：全力抢占“三代半”制高点
公开资料表示，截至目前，无锡市集聚了华润微电子、基本『半导体』、无锡利普思、无锡吴越『半导体』、无锡芯动『半导体』、芯朋微电子、新洁能等诸多第三代『半导体』领先企业。 无锡第三代『半导体』产业形成了完整生态链，从材料研发、器件…
英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂
5 月 6 日消息，英国南安普敦大学当地时间 4 月 30日宣布开设全球第二家电子束光刻工厂。这是日本境外的首座同类设施，也是欧洲首个尖端『半导体』工厂。 根据 的了解，不同于现有的主流商用技术…
2025苏州电子产业展览会
作为华东地区专业的『半导体』行业盛会，中国华东（苏州）『半导体』展览会定于2025年9月3-5日在苏州国际博览中心举办，展会依托华东地区产业优势，全方位聚焦新一代『半导体』设备、材料、制造和服务，搭建行业供给与需求、创…
上海晶邝『半导体』取得『半导体』加工用校正装置专利，增加『半导体』本体位于支撑板表面的稳定性
金融界 2025 年 5 月 5日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶邝『半导体』科技有限公司取得一项名为“一种『半导体』加工用校正装置”的专利，授权公告号CN222813580U，申请日期为 2024 年 6 …
『芯片』技术卡脖的“回旋镖”？日媒惊呼：中国要锁喉日本技术命脉
除了拥有大量的稀土资源之外，中国的稀土提炼技术也是世界数一数二的，基于此，美国对中国稀土的依赖度相当之高，包括日本等国家。日本科技巨头也曾经尝试过自己提炼稀土，但良品率太低，技术太落后，这就导致日企的“招牌”…
『半导体』存储行业专题报告：近存计算3DDRAM，AI应用星辰大海
结构：属于近存计算，DRAM与逻辑『芯片』采用3D堆叠工艺封 装在一起，在1片逻辑『芯片』上堆叠多层DRAM『芯片』，逻辑『芯片』指GPU、CPU、NPU等计算『芯片』、右图中为紫色的Logic Die， DRAM『芯片』图中仅…
广州华星光电『半导体』显示技术取得通信控制电路显示装置专利，改善信号冲突的问题
金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，广州华星光电『半导体』显示技术有限公司取得一项名为“通信控制电路、显示装置”的专利，授权公告号CN 222801157 U，申请日期为2024年7月。 专利…
两家日本『半导体』公司发布碳化硅新品
近期，#日本罗姆株式会社 与#三菱电机株式会社相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率『半导体』模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。 该产品采用第三代『半导体』材料碳化硅（SiC）技术，通过创新型电路架构设计，实…
陶瓷雕铣机：开启工业陶瓷零件无限可能之门
在『新能源』汽车领域，工业陶瓷零件可用于电池隔膜、传感器等关键部件，提高电池的性能和安全性。陶瓷雕铣机可以通过精确的雕刻和铣削工艺，加工出表面光洁度高、尺寸精度达微米级的陶瓷部件，满足『半导体』制造过程中对高精度和高…
科学家利用原子“空位工程”解锁新型柔性『半导体』
李南海说，这项研究解决了提高AgCu（Te, Se， S）『半导体』的热电转换能力的挑战，同时仍然保持柔性和可拉伸性，这是可穿戴设备所期望的特性。 在最近发表在《科学》杂志上的另一项研究中，陈教授和来自ARC碳…
爱合发：压缩弹簧，『半导体』设备中的隐形功臣
在『半导体』行业中，精密的设备和高可靠性的零部件是确保生产效率与产品质量的关键。在『半导体』行业中，压缩弹簧被用于解决复杂工艺中的关键问题，如压力控制、振动吸收以及精确位置调节等。在这一过程中，压缩弹簧负责提供稳定的…
传ASML取消与三星合作的『半导体』研究设施，转而寻求替代方案
2023年末，三星与ASML签署了一项价值1万亿韩元的协议，双方将在韩国京畿道东滩投资建设『半导体』『芯片』研究设施，并在那里共同努力改进EUV光刻制造技术。 三星已经在上月初，在其华城园区引入了首台ASML制造的H…
抛弃ARM、X86，俄罗斯坚持自研『芯片』，但这不并值得我们学习
俄罗斯之所以这样，一方面是因为被西方国家打压，得不到ARM、X86『芯片』，也得不到『半导体』设备等等，完全是被锁死了，所以不得不走一条这样的极限自研之路。 目前我们基于ARM、X86已经有了众多的『芯片』，从麒麟到鲲…
CPCA——2025深圳电子『半导体』产业展（电子电路展）
特色活动技术论坛与峰会：“中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术论坛”“AI+电子电路技术峰会”，探讨AI在智能制造与新材料研发中的应用百强企业发布会：发布全球PCB及『半导体』产业链百强榜单智能制…
工信部认证！槃实科技入选国家级榜单
近日，工信部发布了《2024年未来产业创新发展优秀典型案例》，聚焦未来制造、未来信息、未来材料等六大方向遴选出标志性产品67项、领军企业50家及典型应用场景58项。未来，槃实科技将深化磁悬浮技术在医疗（如EC…
一种材料，四种行为：超导体、金属、『半导体』和绝缘体
为了探索这种材料是如何在不同相之间转换的，研究人员建造了一个场效应晶体管，并将其连接到2H相二硫化钼样品上。 虽然之前在2H相中发现了超导性，但在1T相中发现了超导性是出乎意料的，而且发生在不同的温度下。“…
南平市『半导体』晶圆检测，『半导体』晶圆检测机构，检测报告
3. 掺杂浓度检测：测量晶圆内掺杂剂的浓度，保证电导率和其他电学特性。 5. 光学特性检测：检测晶圆的透光率和折射率等光学特性。 1.光学显微镜🔬检测：用于观察晶圆表面的显微结构。 2. 扫描电子显微…
工业自动化中的高效桥梁：EtherCAT转Profinet网关在封装环节的应用
：EtherCAT设备（如高速贴片机、焊接『机器人』️）擅长实时控制，但缺乏灵活组网能力；Profinet设备（如视觉检测系统、物流传输线）支持复杂网络拓扑，但实时性可能不足。网关通过优化数据帧处理逻辑，确保Eth…