随着中国高调宣布一项小成就，日本唯一能够对中国实施反制的手段，也随之宣告失效。挑衅中国的结果注定是失败，甚至是彻底的覆灭。
其次，光刻胶怕污染。它对杂质的敏感度极高，甚至达到亿分之一，或是万亿分之一的级别。简单来说，光刻胶所能容忍的杂质直径，必须小于头发丝直径的1/500到1/900。『芯片』制造工艺越先进，对光刻胶的纯净度要求就越高。普通的玻璃瓶容易析出微量的金属离子，导致光刻胶污染，从而造成整个晶圆报废。除了对玻璃瓶材质的严格要求外，光刻胶对容器密封性的要求也非常高。瓶口的密封误差不能超过正负0.01毫米，而且密封垫片不能释放塑化剂。在运输过程中，容器必须做到滴水不漏，同时避免摩擦产生微粒污染光刻胶。过去几十年，中国几乎完全依赖日本、德国等外企提供光刻胶存储瓶。随着中国自主研发出光刻胶后，却陷入了有胶无瓶的困境，导致产品无法顺利进入产业链。 除了制造难度，光刻胶的存储瓶还面临一个类似于多年前圆珠笔钢笔尖的困境。并非中国技术无法研发出这样的容器，而是全球市场有限，国内的大企业不愿意在这类低利润的产品上投入过多资源。即使有企业成功研发并投入生产，也可能迅速被全球市场淹没，导致价格下降，投资回报难以实现。然而，在中国『半导体』行业遭遇西方发达国家的封锁与围堵之后，我们终于意识到，即使这类产品看似不起眼、利润微薄，我们也必须自己制造。七年过去，中国几乎攻克了『半导体』行业的所有瓶颈，这个不起眼的玻璃罐，标志着我国在『半导体』领域进入了全产业协同的新时代。 对于当前的日本而言，这个消息无疑是最难以接受的。因为中国已经全面禁止向日本出口涉及军事用途的双重用途物资，日本现在找不到有效手段来反制中国。日本的『半导体』行业又怎能不感到痛心？但这一切，都是日本自己所作的选择，不是吗？
