投资者提问：
董秘你好，TCB共晶机是『半导体』先进封装（如HBM、CoWoS）的核心设备，技术复杂度与门槛显著高于传统共晶机，目前仅少数国际巨头具备量产能力，国产化尚处突破阶段。想向贵司咨询TCB共晶机相关核心技术储备与量产规划事宜，1. 公司在TCB工艺所需的热-力-时间协同控制技术（毫秒级精准控温、压力实时补偿、位移同步响应）上有哪些具体技术储备？是否已完成原型机开发，何时可进入客户验证阶段？谢谢！
董秘回答(凯格精机SZ301338)：
您好！公司的封装设备主要应用于LED及『半导体』封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、『半导体』『芯片』封装环节。其中『半导体』系列高精度固晶设备适用于『半导体』领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！
