凯格精机:投资者咨询TCB共晶机技术储备与量产规划,董秘回应(凯格精机上市时间)
投资者提问:董秘你好,TCB共晶机是『半导体』先进封装(如HBM、CoWoS)的核心设备,技术复杂度与门槛显著高于传统共晶机,目前仅少数国际巨头具备量产能力,国产化尚处突破阶段。 董秘回答(凯格精机SZ301…
投资者提问:董秘你好,TCB共晶机是『半导体』先进封装(如HBM、CoWoS)的核心设备,技术复杂度与门槛显著高于传统共晶机,目前仅少数国际巨头具备量产能力,国产化尚处突破阶段。 董秘回答(凯格精机SZ301…
