（来源：第三代『半导体』产业）
近日，晶盛机电、华润微、山东镓数、硅耐光电、晶林科技、等企业『半导体』相关项目公布最新进展！详情如下：
1、晶盛机电12英寸SiC中试线通线
9月26日，晶盛机电（300316）消息称，旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发与100%国产化。此举标志着公司在全球SiC衬底技术上已由“并跑”迈向“领跑”，进入高效智造新阶段。
据介绍，SiC作为第三代『半导体』材料的核心代表，具备耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于『新能源』汽车、智能电网和5G通信等领域，并逐渐在AR设备、先进封装等新兴应用场景中发挥关键作用。相较8英寸产品，12英寸SiC衬底单片晶圆产出量提升约2.5倍，可显著降低长晶、加工和抛光等环节的单位成本，被视为推动下游应用降本增效的重要路径。
晶盛机电方面表示，此次贯通的中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗及检测全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术。其中，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心设备均由公司多年研发攻关完成，性能指标达到行业领先水平。至此，晶盛机电已形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了新的成本与效率基准。
2、华润微12吋功率『半导体』晶圆生产线项目月产3万片！
近日，华润微电子在重庆园区召开专题会议，宣布其12吋功率『半导体』晶圆生产线项目提前一年半达成月产出30000片的目标。
回顾历史，2017年，华润微电子签约落户西永微电园，经过多年发展，已建成涵盖设计研发、外延中心、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率『半导体』产业基地。
华润微电子董事长何小龙表示，随着月产30000片满产目标的顺利达成，重庆12吋项目已正式迈入全新发展阶段。未来，华润微电子将进一步巩固MOS、IGBT等产品在国内外市场的领先地位，深度赋能汽车产业升级，前瞻布局低空经济、AI算力等新兴赛道，全面夯实重庆功率『半导体』产业基础，推动西部大开发战略在“芯”领域加速落地。
3、山东镓数氮化镓单晶衬底项目已全面达产
近日，山东镓数智能科技有限公司的氮化镓单晶衬底项目已全面达产。
该项目位于临沂电创产业园，由山东镓数智能科技有限公司运营，主要生产高亮度、高结晶质量的2英寸氮化镓单晶衬底。对此，山东镓数总经理梁如俭介绍道，该项目规划50条生产线，年产量可达10万片氮化镓单晶衬底。2024年规模化投产，2025年5月开始试产冲刺，目前已建成10条国际领先生产线。产品已进入中科院采购目录并形成订单，技术上可实现三片同时生长，具备六片生长的技术储备，能生产大尺寸单晶衬底晶片。以亩均税收50万元、年产值2.3亿元的效益荣获临沂市2024年度“十大好项目”。HVPE设备实现三片同时生长，具备六片生长的技术储备，晶体缺陷密度大幅降低。国产检测设备参与度提升，衬底缺陷检测、厚度均匀性检测设备本土化率达60%以上。该项目填补了国内高端『半导体』材料空白，推动国产氮化镓产能扩张和产业链完善。
4、总投资2.1亿元 硅耐光电项目签约贵州
9月23日，深圳市硅耐光电『半导体』有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。
据悉，此次签约的硅耐光电项目总投资2.1亿元，计划分三期建设4条光电耦合器生产线。项目全面建成后，预计可实现年产6亿只多品类光电耦合器，三年内年产值突破1亿元，年税收超200万元，并带动400余人就业。
5、晶林科技西安创新中心在西安高新区正式揭牌运营
近日，晶林科技有限公司（下称“晶林科技”）西安创新中心在西安高新区正式揭牌运营。
“晶林科技”西安创新中心项目效果图
晶林科技始终以“服务国家战略”为核心定位，深耕三大高价值领域，以“技术穿透式创新”打破国外垄断：在特种应用领域，晶林科技自主研发的红外热成像专用『芯片』，探测精度达0.1℃，极端环境稳定性比肩国际一流水平，已批量应用于光电探测、光电跟踪、电力监测等设备，使相关设备核心『芯片』实现100%国产化替代，彻底摆脱对进口『芯片』的依赖；在商业航天领域，其高精度加速度计、陀螺仪专用『芯片』，配套我国商业微小卫星，有效降低了卫星姿控系统成本；在低空经济领域，晶林科技研发的多模定位『芯片』与射频组件，已适配低空飞行器导航系统，解决了“复杂环境下定位精度不足”的行业难题，为低空经济“安全、有序”发展提供关键技术支撑。
此次西安创新中心的设立，正是晶林科技从“单点技术突破”向“系统能力升级”的跨越——依托西安高新区的产业与人才生态，将进一步打通“『芯片』设计-模组集成-系统应用”全链条技术闭环体系，推动专用『芯片』从“可用”向“好用、耐用”升级，为国家重点领域提供更稳定的技术保障。
上述项目根据公开信息整理，仅供参考！
