由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办的SEMI-e深圳国际『半导体』展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。展会全面覆盖集成电路全产业链。预计5000家展商参展，吸引超16万人次专业观众参观。
鑫金晖将以 “节能 + 稳定 + 高效” 的『半导体』烘烤设备，亮相16号馆16D05展位，期待全球行业专家莅临共同研讨，封装烘干能耗难题、效率瓶颈，技术革新解决方案，共话绿色节能智造未来！
二十多年来，鑫金晖始终紧扣 “绿色节能智造” 趋势 —— 掌握隧道炉烘箱全栈式专利技术体系，成为以PCB、LED、『半导体』为主的电子制造隧道炉龙头企业，多款隧道炉在各自领域节能突破55%、39.4%、35%，取得行业隧道炉贡献奖，评定为工业隧道炉十大品牌，同时兼顾 “千级洁净度”“全自动作业”“多温区精准控温” “含氧量低于100PPM” 等核心参数要求，已成为众多头部『半导体』企业的稳定合作伙伴。
再次诚挚的邀请您在9月10日-12日拨冗莅临16D05展位，鑫金晖与您不见不散！
LED/『半导体』封装隧道炉适用于LED灯珠支架点胶后短烤和长烤固化以及固晶、除湿、胶水固化等『半导体』封装。
集成短烤（固晶后初步固化）与长烤（焊线后完全固化）功能于一体，机械手自动切换，通过多温区精准控温与高效热风循环系统，实现胶水固化效率与可靠性的双重突破，满足大小功率照明led灯珠、Mini LED显示等应用封装隧道炉烘箱需求。
LED/『半导体』封装隧道炉
COB封装隧道炉主要用于Mini LED COB背光点胶和Aoi后烘烤固化，适合各种规格板材和胶水烘烤。
采用鑫金晖国家专利发热体、风轮，使炉内快速升温、温度保持均匀，结合独特的风道设计，热效率高，在节能减排方面得到众多客户的一致认可；创新输送方式，解决磨屑污染问题，可达到千级洁净度，一键智能启动，全自动作业，节省人工，适热温度均匀，烘烤质量优秀。
COB封装隧道炉
『半导体』封装垂直式隧道炉解决传统立式烘箱，有挥发物、人工搬运效率低等问题，适应产能需求不大、场地有限等企业生产特点。
全尺寸通用，不受载具及产品尺寸限制；立式垂直式设计，占地面积小于5.6平方米，有效节省使用面积；专利烘烤系统，对比传统烤箱可达到39.4%的节能性。
『半导体』封装垂直式隧道炉
『半导体』充氮气烘箱适用于『芯片』粘贴后固化、键合线后烘干、底部填充胶固化、晶圆 / 基板清洗后的快速干燥、Mini LED、传感器元件的热处理等。
立式紧凑设计，垂直堆叠式腔体，适配『半导体』生产线的立体布局，支持多批次连续作业，配置过载保护、超温报警、氮气浓度监测（可选）等功能，保障设备运行安全。
『半导体』充氮气烤箱
