『半导体』行业在『芯片』制造（如光刻、蚀刻、封装）过程中，会产生特殊的 VOCs 废气：浓度极低（通常 10-50mg/m³）、组分复杂（含异丙醇、丙酮、乙二醇甲醚、苯系物等十几种 VOCs），且对治理系统的 “无二次污染”“高稳定性” 要求极高（避免污染『芯片』生产环境）。沸石转轮催化燃烧系统需通过 “精准吸附 + 高效分解 + 洁净设计”，才能满足『半导体』行业的严苛需求。
第一步，选用 “广谱型沸石”，实现多组分 VOCs 精准吸附。『半导体』废气组分复杂，单一沸石难以吸附所有成分，需选用 “复合沸石转轮”—— 将 13X 沸石（擅长吸附极性 VOCs，如异丙醇、乙二醇甲醚）与 ZSM-5 沸石（擅长吸附非极性 VOCs，如苯、丙酮）按 3:2 比例混合填充，形成 “广谱吸附层”，对十几种 VOCs 的吸附效率均能达到 92% 以上。同时，转轮蜂窝通道孔径设计为 1.5mm（常规为 2mm），增加气体与沸石的接触时间，提升低浓度 VOCs 的捕捉能力。
第二步，优化催化燃烧系统，确保多组分彻底分解。针对不同 VOCs 的分解温度差异（如丙酮 200℃即可分解，乙二醇甲醚需 250℃），采用 “分段控温” 催化燃烧炉 —— 炉内分为低温区（220℃）、中温区（250℃）、高温区（280℃），浓缩后的废气依次经过三个区域，确保每种 VOCs 都能在对应温度下彻底分解，分解率稳定在 99.5% 以上。催化剂选用 “铂 - 铑双金属催化剂”，不仅活性高，还能抵抗废气中微量氟（蚀刻工序产生）的毒害，延长使用寿命。
第三步，采用 “洁净型设计”，避免二次污染。『半导体』车间对空气质量要求极高，治理系统需做到 “无泄漏、无粉尘”：一是设备外壳采用 316L 不锈钢（耐腐蚀、易清洁），所有接缝处使用食品级密封胶，避免废气泄漏；二是在催化燃烧尾气排放端加装 “高效过滤器”（HEPA，过滤精度 0.3μm），去除可能产生的微小催化剂颗粒，确保排放气体洁净度达到 “百级车间” 标准；三是系统采用 “负压运行”（风机安装在排放端），避免设备内正压导致的气体泄漏，同时防止外界空气进入系统污染转轮。
此外，系统需与『半导体』车间的 “无尘管理” 适配，转轮和催化剂的更换需在 “洁净室” 内进行，避免粉尘带入车间。通过这套方案，沸石转轮催化燃烧系统能完美满足『半导体』行业的 VOCs 治理需求，成为『芯片』制造企业的环保标配。
