展会名称：2025国际『半导体』可靠性保障与失效分析创新论坛
同期举办：第七届全球IC企业家大会
第二十二届中国国际『半导体』博览会
展出时间：2025年11月23-25日
展览地点：北京国家会议中心
主办单位：中国『半导体』行业协会
中国电子信息产业发展研究院
执行单位：IC China 组委会
广东中科航国际会展有限公司
参展咨询：曹先生 I56228I6III
『半导体』材料的界面可靠性及其表征技术是『芯片』制造的核心环节，直接决定着『芯片』的性能、良率和可靠性。长期以来，该领域的技术和设备主要由国外企业垄断。
近年来随着国内『半导体』产业的快速发展，一批新兴企业通过自主研发，在『半导体』材料界面表征技术和材料本身性能上取得了重要突破，为实现国产替代奠定了基础。
01 界面表征技术：从“测不准”到“精准测量”
『半导体』器件的界面特性直接影响其电性能和可靠性。以碳化硅（SiC）功率器件为例，其界面陷阱密度的精确测量一直是个技术难题。
传统的电容-电压（C-V）测量方法适用于硅基MOS器件，但在测量SiC MOS器件时，因电容更大易导致结果不稳定。
Keithley 4200A-SCS引入的Force-I QSCV技术通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得了更稳定可靠的数据。
这项技术仅需一台带前置放大器的SMU即可完成测试，不仅提高了测量速度，还能在器件端维持恒定直流，建立真正的稳态C-V条件。
02 材料分析技术：识别相似晶体结构
在『半导体』失效分析领域，电子背散射衍射（EBSD）技术是分析晶体结构的重要手段。但对于相似晶体结构的材料，常规分析方法往往力不从心。
胜科纳米公司创新性地结合ChI-Scan与T-EBSD技术，有效解决了『半导体』失效分析中相似晶体结构的分析难题。
这项增强技术将T-EBSD的高空间分辨率与能量色散X射线🩻光谱（EDS）的元素成分数据相结合，能成功克服识别上的不确定性。
该技术对于『半导体』行业先进封装的可靠性、全面的失效分析、薄膜与界面的表征等应用领域至关重要，为研究失效机理和提高下一代『半导体』器件的可靠性提供了基础性支持。
03 国产材料突破：从空白到量产
『半导体』材料国产化是保障产业链安全的关键。近年来，国内多家企业在关键材料领域取得了突破性进展。
恒坤新材成功实现了SOC、BARC等光刻材料的快速替代与量产供货，填补了国内相关领域的空白。截至2023年，该公司自产的光刻材料营收已达1.7亿元人民币，占据国内市场2.2%的份额。
连云港的弘扬石英成功实现了超纯合成石英砂（纯度为7N）量产，破解了高纯石英材料“卡脖子”难题。这种超纯石英砂是『芯片』制造的基石，7N合成石英砂更是拉晶和光刻环节不可替代的基材。
东微电子则自主研发生产了能满足集成电路3至5nm核心工艺要求的钌靶材，技术处于国内领先水平，成功打破国外技术壁垒。
04 技术突破助力国产替代
『半导体』材料界面可靠性与表征技术的突破，正加速推动国产替代进程。
恒坤新材的自产产品在性能上已达到境外企业同类产品的同等水平，并在境内晶圆厂实现销售。与进口产品相比，该公司产品具有显著的性价比优势，有效降低了客户的采购成本和供应链风险。
东微电子不仅搞定了“卡脖子”材料，还把目光瞄向了『半导体』零部件。该公司为光刻机配套的EUV光源研发成功后，这种特殊“灯泡”进口价格立即大幅下降。
表征技术的进步也为材料研发提供了有力支撑。Force-I QSCV技术可以提供与使用吉时利595准静态C-V表进行C-V测量相似的结果，并支持从正向和反向曲线提取界面态密度DIT。
05 产业链协同创新模式崛起
中国『半导体』产业正在探索多种创新模式来突破技术封锁。
恒坤新材走出了一条 “引进、消化、吸收、再创新” 的发展路径。该公司通过引进境外产品快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，为自产产品的研发和推广奠定了基础。
东微电子提出了集成电路FEMP新模式，即Foundry制造+Equipment设备+Material材料+Parts零部件的协同发展模式。
“在『半导体』行业，单点突破难以解决系统性‘卡脖子’问题，我们要做集成电路FEMP新模式的开创者。”东微电子CEO赵泽良说。
这种模式打破了传统单点突破的局限，通过上下游协同创新，全面提升我国『半导体』产业的自主可控能力。
2025年，境内集成电路关键材料市场规模预计将飙升至1740.3亿元。在这个充满机遇的市场蓝海中，中国『半导体』材料企业正从技术追随者逐步变为国产替代的引领者。
随着恒坤新材、胜科纳米、弘扬石英等一批企业在各自领域的突破，长期被美日企业垄断的『半导体』材料市场格局正在被重塑。
『半导体』材料的国产化替代已不再是遥不可期的梦想，而是正在发生的现实。
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