金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，徐州众禾『半导体』科技有限公司取得一项名为“一种石英铝制夹具下盘的加工装置”的专利，授权公告号CN223223256U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种石英铝制夹具下盘的加工装置，包括加工基板、限位件、固定件、铝制夹具，加工基板的端面开设有限位凹槽，限位凹槽的槽状结构设置为：四周呈弧形边、四个对角处设置为直角边，限位凹槽的内部圆周方向及限位凹槽的中心处均分布开设放置槽，且放置槽均匀分布开设，限位件在凹槽区内部通过固定件通过固定限位，固定件通过螺栓安装在凹槽区内，实现通过限位件、固定件对铝制夹具相邻的端面限位固定，实现了铝制夹具的基准平面的平面度达标加工的限位安装，解决现有技术采用胶水定位铝制夹具，避免了胶水工序的低效率加工及材料浪费。
天眼查资料显示，徐州众禾『半导体』科技有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州众禾『半导体』科技有限公司专利信息1条。
