（来源：电子创新网）
8月12日，曾荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉的芯和『半导体』科技宣布，已经携手麒麟软件完成操作系统级互认证。
本次互认证覆盖芯和『半导体』五大EDA关键平台：
2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis：针对Interposer高密度互连和TSV垂直集成带来的复杂电磁耦合问题，提供全链路电磁场快速仿真与高精度模型提取能力。
板级多场协同仿真平台Notus ：高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台，可以快速分析信号、电源、温度和应力分布，加速用户设计迭代。
高速系统验证平台ChannelExpert：针对信号完整性的时域和频域全链路的高速通道信号通用验证平台，实现快速、准确和简便地评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。
三维全波电磁仿真平台Hermes3D：提供封装板级信号模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。
射频EDA设计平台XDS：针对『芯片』-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从『芯片』到封装的跨尺度仿真。
据悉，以上芯和『半导体』EDA平台均已完成银河麒麟高级『服务器』操作系统（工业版）V10（兆芯/海光/AMD64版）认证，覆盖国内从『芯片』到封装到系统的主流设计需求，满足人工智能、『数据中心』、通信基站、汽车电子、智能终端、工业装备、『新能源』、物联网等领域企业对全链条自主可控的迫切需求。此次互认证是国产工业软件协同创新的重要实践。
为何芯和『半导体』携手麒麟软件完成操作系统级互认证？
主要有以下几方面原因：
一、推动国产化自主可控进程
降低对海外工具依赖：EDA工具是『芯片』设计的关键环节，此前国内高端设计制造企业多依赖海外EDA工具。芯和『半导体』与麒麟软件的互认证，实现了关键EDA工具在国产操作系统上的稳定运行，帮助国内企业降低对海外EDA工具的依赖风险，提升了产业链的自主可控能力。
构建全链条自主生态：此次互认证是国产工业软件协同创新的重要实践，推动了“『芯片』-EDA-OS-应用”全链条的自主化进程，为中国制造业智能化升级提供底层技术保障。这有助于打破国外技术封锁，保障国内『半导体』产业的稳定发展。
二、满足市场需求与行业发展趋势
覆盖主流设计需求：互认证覆盖了从『芯片』到封装到系统的主流设计需求，满足了人工智能、『数据中心』、通信基站、汽车电子、智能终端、工业装备、『新能源』、物联网等领域企业对全链条自主创新的迫切需求。这表明双方的合作能够为多个重要行业提供稳定、高效的解决方案，符合市场对国产化、智能化产品的需求。
适应智能化转型：工业软件在人工智能等新技术的加持下，正向全方位、全过程、全链条的高阶智能化转型，支撑制造业高端化、智能化、绿色化发展。芯和『半导体』与麒麟软件的合作，正是顺应这一趋势，通过技术融合与创新，提升国内工业软件的整体水平，助力产业升级。
三、提升双方市场竞争力与技术实力
增强市场推广优势：通过麒麟软件的兼容性互认证，芯和『半导体』的EDA产品获得了官方认可，在市场推广中更具优势。这有助于芯和『半导体』扩大市场份额，提升品牌知名度，吸引更多客户使用其产品。
强化技术协同创新能力：双方的深度合作促进了技术交流与协同创新。芯和『半导体』可以借助麒麟软件在操作系统领域的技术积累，优化自身EDA工具的性能和稳定性；麒麟软件则进一步强化了工业级应用生态支撑能力。这种技术互补有助于双方在各自领域取得更大的技术突破，提升整体竞争力。
助力企业缩短研发周期：互认证后，企业可以在国产操作系统上更高效地使用芯和『半导体』的EDA工具，从而缩短研发周期、提升创新效能。这对于国内『半导体』企业快速响应市场需求、加快产品迭代具有重要意义，有助于提升整个行业的创新速度和效率。
四、完善国产操作系统生态
丰富麒麟软件应用生态：麒麟软件作为国内领先的国产操作系统厂商，其兼容性互认证已成为众多软件厂商关注的焦点。芯和『半导体』的EDA产品通过认证，进一步丰富了麒麟软件的应用生态，使其能够更好地支持高端『芯片』设计制造等复杂应用场景，提升了麒麟软件在工业领域的应用价值和市场竞争力。
推动国产操作系统发展：国产操作系统的发展需要大量兼容的软件和应用支持。芯和『半导体』与麒麟软件的合作，为其他国产软件厂商树立了榜样，鼓励更多企业加入到国产操作系统的适配和优化工作中，共同推动国产操作系统生态的完善和发展。
