在『半导体』产业中，先进封装技术正迅速成为各大企业竞争的核心领域，得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）技术的飞速发展。为了在这场技术竞赛中占据先机，国内封装测试企业（OSAT）纷纷通过设立新公司和发行可转债等方式，积极扩大先进封装产能。
华天科技是其中的佼佼者，其在先进封装领域的布局步伐明显加快。继南京基地二期建设启动后，公司宣布将斥资20亿元成立南京华天先进封装有限公司，专注于2.5D/3D等高端封装测试业务。这一举措不仅显示了华天科技抢占高端市场的决心，也预示着其在先进封装领域的进一步深耕。
与此同时，通富微电凭借与AMD的深度合作，在AI和HPC领域的先进封装布局上拥有独特优势。自2016年起，通富微电通过收购AMD苏州和槟城工厂股权，形成了稳定的合作关系，推动了『半导体』封装技术的进步。近期，通富微电计划发行可转债募集资金，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，技术方向包括2.5D/3D封装、Chiplet集成等前沿领域。
长电科技在先进封装领域同样保持领先地位，2025年第一季度业绩强劲增长。公司在2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fan-out）等技术上取得了显著进展，并计划投入大量固定资产投资以扩大先进技术产能。长电科技自主研发的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成工艺已成功实现量产，并广泛应用于高性能计算、人工智能等多个前沿领域。
作为国内封装测试行业的新锐力量，甬矽电子也在加速布局先进封装领域。公司通过发行可转换公司债券募集资金，用于2.5D/3D封装、扇出型封装和Chiplet技术等先进封装项目。目前，甬矽电子正在积极建设二期厂房，总投资额高达111亿元，显示出其在先进封装领域的雄心壮志。
AI『芯片』的爆发式增长对封装技术提出了更高的要求，推动了多项技术的突破和新趋势的出现。Chiplet异构集成技术成为AI『芯片』设计的主流范式，通过将复杂的AI『芯片』分解成多个功能模块并通过先进封装技术集成在一起，显著提高了『芯片』设计的灵活性和降低了研发成本。随着UCIe联盟的成立与壮大，Chiplet技术的标准化和广泛应用将进一步加速。
为了实现Chiplet的高效互连，2.5D/3D封装技术也在加速发展。台积电的CoWoS和英特尔的Foveros等技术通过硅中介层和硅通孔等技术实现高密度互连，显著提升了AI『芯片』的计算性能和数据传输效率。市场方面，NVIDIA等AI『芯片』巨头对2.5D封装的需求激增，推动了相关产能的扩建。
在散热方案方面，AI『芯片』的功耗激增成为性能提升的一大瓶颈。传统的风冷散热已无法满足要求，液冷散热等高效散热方案逐渐成为AI『芯片』封装的关键技术趋势。将液冷微通道直接集成到封装基板中可以实现更高效的热量传导，而玻璃基板等新材料也因其优异的热导性能受到业界关注。
共同封装光学（CPO）技术被认为是解决数据传输瓶颈的终极解决方案。通过将光学模块与AI『芯片』封装在一起，CPO技术能够显著缩短电信号传输距离并降低功耗。目前，英特尔、思科等公司正积极研发CPO技术，以解决『数据中心』对带宽和功耗的挑战。一旦实现规模化生产和成本可控，CPO技术将引发『数据中心』架构的颠覆性变革。
