金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，珠海元记忆电子科技有限公司取得一项名为“金刚石陶瓷『半导体』封装管壳和算力『芯片』的封装结构”的专利，授权公告号CN223181145U，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种金刚石陶瓷『半导体』封装管壳和算力『芯片』的封装结构，封装管壳包括位于底部的衬底和位于周围的管壁，管壳衬底内侧设有多层布线基体，多层布线基体包括交替沉积的导电膜层和绝缘膜层的多层薄膜结构，该基体的顶层导电膜层上面还包括有沉积的第一类金刚石膜，该第一类金刚石膜上设有焊接『芯片』的焊盘。算力『芯片』的封装结构，包括金刚石陶瓷封装管壳、盖板、算力『芯片』以及通过沉积形成的第二类金刚石膜，算力『芯片』与第一类金刚石膜的焊盘焊接，第二类金刚石膜将算力『芯片』与金刚石陶瓷封装管壳连为一体。薄膜结构的多层布线基体能有效提升封装『芯片』高保真性能及散热功效，并使得封装『芯片』更加小型化。
天眼查资料显示，珠海元记忆电子科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海元记忆电子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
