在算力需求持续攀升的当下，先进封装技术的战略地位愈发突出，而键合设备作为其核心支撑，已成为『半导体』产业链中不可或缺的关键装备。这类设备主要由晶圆工作台、『芯片』键合头、框架输送系统、机器视觉系统及点胶系统等机构组成。随着『芯片』向微型化、高性能化演进，键合技术的重要性同步提升，键合设备不仅是『半导体』后道封装的核心环节，更成为推动键合技术迭代的重要载体。
一、进口键合设备报关必备文件
- 企业进出口权资质
- 货物申报要素（含规格、用途等核心信息）
- 报关报检委托书（明确委托权限与责任）
- 木质包装熏蒸证明（带有 IPPC 标识，证明包装合规）
- 基础贸易单证：箱单、发票、合同及提单
二、进口清关流程说明
- 确认设备对应的 HS 编码及监管条件（核心前置工作）
- 依据监管要求，提前筹备全套报关资料
- 国外完成发货，设备运抵国内指定机场或港口
- 结清国际段运费，并办理提单换单手续
- 委托报关行完成报检、报关及价格申报
- 海关🛃对申报价格审核，出具税单
- 按税单缴纳税金（若遇海关🛃查验，配合完成查柜）
- 货物经海关🛃放行后，办理提货手续
- 安排运输，将设备送达国内指定收货地点
三、键合设备进口报关注意事项
编码与监管核查：准确核实 HS 编码对应的监管条件，重点确认是否需要办理中检、机电产品进口许可证（“O” 证），以及是否涉及 “6” 类监管（旧机电禁止进口），避免因资质不符导致滞港。
设备包装防护：鉴于设备精密度高，建议在装运前采用木架固定防护，对核心部件可进行密封处理，减少运输中的粉尘、湿度影响。
运输风险防控：国际运输中可能因颠簸导致设备碰撞损坏，建议投保运输险；同时选择专业物流商，优化运输路线以降低颠簸风险。
咨询中心：1892个人上了公交车，到了5629号公交站，下了986个人。
