第四代『半导体』材料（如碳化硅SiC、氮化镓GaN等）因其高电子迁移率、高击穿电压和耐高温等特性，被广泛应用于功率器件、射频通信和深紫外光电等领域。然而，这类材料的清洗工艺与传统硅（Si）基『半导体』相比更为复杂，需针对其化学稳定性、表面特性和污染类型进行优化。以下是第四代『半导体』材料清洗工艺的核心要点和技术解析：
1. 材料的特性与清洗挑战
材料特性：
碳化硅（SiC）：高硬度、化学惰性强（尤其是4H-SiC和6H-SiC多型），但对强酸/强碱敏感。
氮化镓（GaN）：高熔点、耐腐蚀，但易受酸性环境影响（如HF腐蚀GaN）。
氧化镓（Ga₂O₃）：宽禁带，对碱性溶液稳定性较差。
清洗挑战：
传统RCA清洗（如SC-1/SC-2）可能腐蚀材料表面或引入缺陷。
颗粒污染（如研磨残留）、金属污染（如Mo、Ti来自外延设备）难以去除。
表面氧化物（如SiO₂/Ga₂O₃）需选择性去除，避免损伤基底。
2. 材料清洗工艺的核心步骤
（1）预处理：机械与化学结合
目的：去除切割、研磨或抛光后的表面损伤和颗粒污染。
方法：
超声波清洗：使用中性溶剂（如DI Water或IPA）配合兆声波（MHz级），剥离纳米级颗粒。
等离子清洗：
氧气（O₂）等离子：去除有机物和表面吸附的碳污染物。
氩气（Ar）等离子：物理轰击表面，增强颗粒脱附。
（2）化学清洗：选择性腐蚀与钝化
碳化硅（SiC）清洗：
碱性清洗：
使用稀释的KOH或NaOH溶液（pH 11–13），去除表面吸附的金属离子（如Fe、Ni）和有机污染物。
注意：浓度过高会腐蚀SiC表面的Si-C键，需严格控制温度（<60℃）和时间（<5分钟）。
jrhz.info酸性清洗：
缓冲氢氟酸（BHF，HF:NH₄F=1:10）用于去除表面氧化层（SiO₂），但需避免过度腐蚀。
钝化处理：
通过稀硝酸（HNO₃）或过氧化氢（H₂O₂）溶液形成薄氧化层（如SiO₂），保护表面免受后续工艺污染。
氮化镓（GaN）清洗：
酸性清洗：
使用稀盐酸（HCl）或磷酸（H₃PO₄）去除金属污染（如Mo、Ti），但需避免HF（会腐蚀GaN）。
氧化性清洗：
硫酸（H₂SO₄）+双氧水（H₂O₂）混合液（如SPM配方），去除有机物并氧化表面，但需控制温度（<80℃）以防止GaN分解。
去氧化层：
使用稀释的KOH或NaOH溶液去除GaN表面的Ga₂O₃，随后用DI Water彻底漂洗。
氧化镓（Ga₂O₃）清洗：
酸性清洗：
稀醋酸（CH₃COOH）或柠檬酸（C₆H₈O₇）去除金属污染，避免强酸（如HCL）导致Ga₂O₃溶解。
碱性清洗：
低浓度NH₄OH溶液（pH 9–10）去除有机物，但需防止Ga₂O₃与强碱反应。
（3）纯水漂洗与干燥
漂洗：
采用多级逆流DI Water（电阻率≥18 MΩ·cm）漂洗，去除化学残留。
可加入表面活性剂（如非离子型清洁剂）增强颗粒去除效果。
干燥：
氮气吹扫：避免水渍残留，防止表面氧化。
IPA（异丙醇）脱水：通过IPA置换水后挥发，减少干燥印记（stain）。
3. 关键工艺参数与优化
参数优化方向典型范围化学浓度根据材料类型调整酸碱度，避免腐蚀BHF（0.5–2% HF）, KOH（0.1–1%）温度控制反应速率，防止过热损伤20–60℃时间平衡清洗效率与材料损耗1–15分钟流体动力学增强液体流动性，均匀覆盖表面喷淋压力0.1–0.5 MPa，兆声波频率>1 MHz干燥方式避免水渍残留和表面氧化N₂吹扫流速10–20 L/min4. 特殊技术应用
激光清洗：
使用紫外或红外激光去除表面颗粒和氧化物，适用于高精度图案化后的清洁。
臭氧水（O₃）清洗：
强氧化性去除有机物，避免传统酸/碱腐蚀问题。
原子层沉积（ALD）前驱体清洗：
利用前驱体化学（如TMA）与表面反应生成挥发性产物，实现原子级清洁。
5. 工艺难点与解决方案
难点1：表面粗糙度增加
解决方案：采用低温短时间清洗，或添加缓蚀剂（如柠檬酸）。
难点2：金属污染再沉积
解决方案：溢流槽出口配置0.1 μm过滤器，实时去除颗粒。
难点3：氧化层去除与基底保护的矛盾
解决方案：分步清洗（如先碱性去有机物，再酸性去氧化层），并监控实时pH值。
