金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏第三代『半导体』研究院有限公司取得一项名为“前驱体预混合封装装置及气相沉积系统”的专利，授权公告号CN222990204U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种前驱体预混合封装装置及气相沉积系统，前驱体预混合封装装置包括第一容器、第二容器、第三容器以及进气管和排气管，其中第一容器具有第一容置腔，用于容置前驱体溶液。第二容器设置在第一容器上并与第一容器连通，用于容置前驱体溶液并提供缓冲空间。第三容器设置在第二容器上并与第二容器连通，用于容置固态前驱体和/或液态前驱体。进气管和排气管均与第一容置腔相连通。固态前驱体和液态前驱体在第三容器中独立容置后进行混合，在反应开始前混合固态前驱体和液态前驱体，避免了液态前驱体在安装到气相沉积设备之前，可能会出现的性能变化，有助于确保反应的稳定性和可重复性，从而提高了制备高质量化合物的效率。
天眼查资料显示，江苏第三代『半导体』研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代『半导体』研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标™️信息8条，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可9个。
