金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓冠『半导体』有限公司取得一项名为“一种用于『芯片』焊接的治具”的专利，授权公告号CN222890771U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于『芯片』焊接的治具，属于『半导体』封装技术领域，包括连接柄和压指，压指设置于连接柄上，压指包括连接部、两个压杆和两个凸起，连接部可拆卸连接于连接柄上，两个压杆均固定连接于连接部上，两个凸起分别固定连接于两个压杆上；本实用新型中，通过两个凸起的设置，在调整治具时，两个压杆的斜面与手指之间的位置调整距离更大，减少两个压杆与框架手指的接触，避免造成框架手指压伤，产品发生虚焊脱焊等问题。
天眼查资料显示，苏州泓冠『半导体』有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠『半导体』有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
