2025年深圳国际『半导体』与集成电路展览会
时间：2025年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
行业风向标品牌盛会
随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于『半导体』需求的持续快速增长，为全球『半导体』行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国『半导体』产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的『半导体』市场。再加上中国***对于『半导体』行业的大力扶持，中国『半导体』行业发展呈加速态势。我国『半导体』产业将有更全面的发展，并将加快高端『芯片』设计等领域关键核心技术的突破和应用。作为中国科技创新中心，深圳是我国『半导体』产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的『半导体』产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对『半导体』产业重视力度空前，深圳正作为广东省主阵地打造全国『半导体』产业第三极，不断加大对『半导体』产业的政策与资金支持力度。2025深圳国际『半导体』与集成电路展览会将于11月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。展会隶属于第二十七届高交会专题展之一,本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集『半导体』行业规模，有价值和权威的盛会，本次展会期待您的参与。
参展范围
1、『半导体』设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、『机器人』️自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、『半导体』材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物『半导体』材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、『芯片』粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代『半导体』：第三代『半导体』碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、『半导体』分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等
2025年深圳『半导体』与集成电路展览会组委会：张先生 137（组委会）6126（组委会）0098；更多详情深圳『半导体』与集成电路展览会组委会
中国『半导体』产业正站在历史的关键节点。短期看，技术突破与生态构建仍是核心任务;长期看，全球化布局与标准制定将成为竞争焦点。
技术突破：2027年前后，中国有望在7nm及以下先进制程、第三代『半导体』、EDA工具等领域实现关键突破，形成与全球领先企业“并跑”的格局。
生态构建：2030年前后，中国将形成覆盖设计、制造、封测、设备、材料的完整生态，成为全球『半导体』产业的重要一极。
全球化布局：通过在东南亚、中东、欧洲等地建设研发中心、生产基地、销售网络，中国『半导体』企业将深度参与全球竞争，推动技术、标准、市场的全球化协同。
