近日，美国商务部工业安全局（BIS）进行了一项重大政策调整，在撤销此前拜登政府推出《人工智能扩散规则》的同时，宣布了采取额外措施加强全球『半导体』出口管制。
拜登政府在任期的最后阶段，将全球各个国家和地区进行了三级划分，每个等级对应不同的AI『芯片』出口管制规则，通过限制AI『芯片』出口，来确保美国在AI产业上的领先地位。
相关规则于今年1月15日公布，原定于5月15日生效。
BIS在该规则即将生效之前，撤销了相关规则的执行计划，但也宣布了加强海外人工智能『芯片』出口管制的行动。包括：
发布指导意见，规定在世界任何地方使用华为昇腾（Ascend）『芯片』均违反美国的出口管制；
发布指导意见，警告⚠️公众允许美国人工智能『芯片』用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果；
向美国公司发布指导意见，告知其如何保护供应链免受转运策略的影响。
尽管在措辞上使用了“指导意见”（guidance），但其中在全球范围内封禁华为昇腾『芯片』的意思已经非常明确。
此外，BIS还列出了可能受通用禁令10限制的中国3A090集成电路的具体型号，分别是华为昇腾910B、华为昇腾和华为昇腾。
与之前的分级政策不同，目前美国采取了“选择性合作”策略，在封禁华为昇腾『芯片』的同时，又放宽了向沙特等国的『芯片』出口限制。
『英伟达』CEO黄仁勋在沙特利雅得宣布，将向沙特出口1.8万块GB300 Blackwell超级『芯片』，并与沙特合作部署容量高达500兆瓦的『数据中心』。
5月15日下午，中国商务部新闻发言人何咏前回应美国此次规定时指出，美方滥用出口管制措施，对中国『芯片』产品以莫须有罪名加严限制，严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球『半导体』产供链稳定，严重破坏市场规则和国际经贸秩序。美方此举不利于双方企业长期互利、可持续的合作和发展。中方敦促美方立即纠正错误做法，并将采取坚决措施维护中国企业正当权益。
