很多年来，我通常会等到新游戏机上市几年后才入手。一方面，是希望新游戏机积累足够丰富的游戏库；另一方面，耐心观察哪款游戏机能在第一方独占游戏与第三方大作支持方面真正胜出，往往也不失为一种值得的等待。但最关键的原因在于，从70年代的雅达利VCS到2010年代的 PlayStation 4和Xbox One，游戏机价格总会随时间推移而下降。这些降价常伴随着内部硬件调整与外观重新设计——更小巧、更轻薄，或带来其他改进，使新版主机比原版更优秀（尽管偶尔会舍弃一两个极少使用的功能）。
然而，这两大趋势如今已基本停滞。主流家用游戏机的上一次永久性降价要追溯到2016年，当时PS4 Slim发布，入门价格从349美元💵降至299美元💵（这还不包括功能精简的版本，如2017年阉割裸眼3D的New Nintendo 2DS，还有2019年249美元💵的数字版Xbox One）。而在本世代，我们目睹了几年前难以想象的景象：游戏机价格普遍上涨——2025年新款 OLED 版Nintendo Switch涨价50美元💵，2023年更轻薄的无光驱版PlayStation 5涨价50美元💵，2024年4月底，没有做任何改进的Xbox Series S和X价格更是上涨80至100美元💵。
这些涨价背后有多重交织的原因：通货膨胀、疫情期间的供应紧缩、川普政府难以预测的贸易政策，以及游戏机制造商策略的转变——不再像过去那样亏本销售硬件，再通过游戏销售补贴成本以维持收支平衡。当然，也不能排除“股东优先”的企业贪婪因素。但技术层面的核心因素不容忽视：摩尔定律放缓，处理器和图形『芯片』的改进速度显著变慢。
摩尔定律已死？
什么是摩尔定律？这个名字容易让人误解——它并非真正的物理定律，而是介于“目标”与“观察”之间的概念。1965年，英特尔联合创始人戈登・摩尔提出：特定『芯片』中的晶体管数量约每年翻一番（1975年修订为每两年翻一番）。在随后四十年里，这一“定律”始终行之有效，很大程度上得益于硅『芯片』制造工艺的快速进步。英特尔、AMD、三星、台积电等厂商不断研发更先进的技术，在相同物理空间内集成更多晶体管，使晶体管数量持续翻倍成为可能。
如今，并非所有人都认为摩尔定律已“死亡”，企业技术高管的观点往往反映其背后的利益动机（例如，Nvidia的黄仁勋认为摩尔定律已死，因为这能让他以更高价格出售GPU『芯片』；而其他利益相关人则会提出异议，试图证明英特尔仍具备竞争力）。但事实是，硅基晶体管正逼近物理极限，新制造技术的进步显著放缓，研发耗时耗力。除非找到制造亚原子级晶体管的方法，否则我们终将触及物理定律的边界。
这与游戏机有何关联？在给定面积内集成更多晶体管的结果是降低功耗——更小的晶体管需要更少电流即可开关。将硅片采用更新、更高效的制程工艺生产（即“『芯片』微缩”），可制造性能相同但体积更小的『芯片』。对计算机CPU和GPU而言，节省出来的功耗通常会用来增加晶体管来提升性能或添加新功能——这便是 2025年处理器性能远胜2010年，而功耗却大致相同的原因。
但游戏机对开发者而言是稳定的硬件目标，其性能参数在生命周期内保持不变，因此『芯片』微缩的好处几乎全部体现在更小的物理尺寸、更低的功耗与发热量上。此外，单个硅片可切割出更多『芯片』，理论上能降低单『芯片』成本（前提是制程本身的成本增幅可控）。
整合与小型化：曾经的降价动力
游戏机曾从『芯片』微缩中受益匪浅，并以更轻薄的机型和更低的价格等形式回馈消费者。在20世纪90年代末至21世纪初的3D家用游戏机时代，这种趋势尤为显著——从初代 PlayStation到轻薄的PSone，从PS2到PS2 Slim，重新设计在初代主机推出数年内便得以实现。
以PlayStation 2为例，PS2 Slim的轻薄化并非完全源于『芯片』改进：它去掉了全尺寸3.5英寸硬盘托架和极少使用的IEEE 1394端口，体积和重量大幅缩减。但核心『芯片』的整合与制程微缩（从130nm 到90nm再到65nm）仍是关键，推动价格从2000年首发的299美元💵，降至2006年的129美元💵（2009年进入PS3时代，价格进一步降至99美元💵）。
微软的Xbox 360同样如此。尽管外观设计多年变化不大，但其CPU、GPU及高速eDRAM内存『芯片』，从2005年末的90nm 制程，逐步迭代至80nm、65nm，最终在2010年初整合为45nm的单『芯片』。期间，主机功耗从203瓦降至133瓦，基础价格从300美元💵降至200美元💵。65nm制程的更新还解决了早期主机普遍存在的“三红”问题——这在一定程度上是旧款大尺寸『芯片』发热导致主板变形、焊点断裂所致。
观察不同主机的内外设计改进可见，『芯片』尺寸缩小带来一系列降低成本的效应：更小的电源、更省金属与塑料的外壳、简化的散热器与冷却组件，以及更紧凑的主板设计。当我们进入PlayStation 4/Xbox One/Nintendo Switch时代，技术进步放缓已初见端倪，但价格下降仍遵循熟悉的模式：中期的PS4 Slim和Xbox One S采用16nm处理器（取代初代的28nm），每款主机生命周期内价格下降100美元💵；Switch的『芯片』从20nm缩至16nm，虽未直接降价，但延长了电池续航，并助力推出更便宜的Switch Lite。
然而，自PlayStation 5和Xbox Series主机上市以来，索尼和微软仅对硬件进行细微调整。随着『芯片』微缩愈发罕见且成本高昂，改进带来的效益日益微弱。过去，游戏主机在通胀高企时期维持价格稳定，我们尚可视其为某种“隐性降价”；如今成本持续上涨，这种自我安慰也荡然无存。
近年来，计算机的CPU和GPU也面临同样困境。2010年代中期，新一代Nvidia GPU能以更低价格实现与上一代相当或更好的性能；近十年间，消费者要么花更多钱换取有限提升，要么以相似价格接受微小改进。AMD不得不长期沿用近十年历史的AM4平台，因AM5插槽主板和『芯片』价格居高不下，难以满足中低端PC市场需求。
若国际贸易环境改善使尖端制造工艺成本降低，未来几年这些技术或可能缓慢降价——但我对此并不抱太大希望。无论如何，过去 40年的默认模式与惯例显然已不再适用。
上周，我也开始预购任天堂 Switch 2—— 这是我首次在发售初期试图购买全新游戏机。我意识到，技术进步不会突飞猛进，价格在未来几年内不会下降，甚至可能继续上涨。曾经等待游戏机的诸多好处——如今已不复存在。
