金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，汉斯『半导体』（江苏）有限公司申请一项名为“功率『半导体』的功能性封装结构”的专利，公开号CN 119764275 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提出一种功率『半导体』的功能性封装结构，包括环氧树脂封装壳、功率『半导体』组件、封装接点、引脚座、多个引脚、封装固定结构、引脚固定结构和散热结构，其中，功率『半导体』组件设置在环氧树脂封装壳内；封装接点分别均匀设置在环氧树脂封装壳上，封装接点包括内管脚和锡焊点；引脚座套接在环氧树脂封装壳上，引脚分别插接设置在引脚座的两侧，引脚上开设有连接槽；封装固定结构分别设置在引脚座的两侧；引脚固定结构分别设置在引脚座的两侧；散热结构设置在环氧树脂封装壳上。本申请实施例的功率『半导体』的功能性封装结构能够根据需求对引脚进行调整更换以应对不同的接口，同时保证引脚不会在封装过程中受到损伤，保证功率『半导体』的正常使用。
天眼查资料显示，汉斯『半导体』（江苏）有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11075万人民币，实缴资本10575万人民币。通过天眼查大数据分析，汉斯『半导体』（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标™️信息3条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可8个。
