『半导体』封装技术的迭代升级正推动键合设备行业进入新一轮发展周期。随着先进封装对高密度互联需求的提升，混合键合、临时键合等关键技术成为行业焦点。海外企业长期主导市场，但以拓荆科技、迈为股份为代表的国产厂商在混合键合、临时键合等领域持续取得突破，逐步缩小技术差距，国产替代进程加速。
一、先进封装驱动键合技术创新，高密度互联需求激增
后摩尔时代下，封装技术的核心目标转向提升传输效率和缩小『芯片』尺寸。传统引线键合技术通过金属引线实现电气连接，但受限于物理空间和信号延迟，难以满足先进封装需求。2024年，我国引线键合机进口市场规模仍达6.18亿美元💵，海外厂商K&S、ASM占据主导地位。
为突破瓶颈，热压键合（TCP）和混合键合（HybridBonding）成为技术演进方向。混合键合以铜触点替代引线，直接实现晶圆间的电气互联，可将互连密度提升至传统技术的十倍以上。该技术对晶圆表面光滑度、清洁度及对准精度要求极高，目前主要应用于HBM、3DNA🧬ND等高性能存储领域。据行业预测，2030年全球混合键合设备市场规模有望达200亿元人民币，成为键合设备增长的核心驱动力。
晶圆减薄工艺的普及进一步催生临时键合与解键合需求。在3D堆叠封装中，晶圆需减薄至10μm以下以提升集成度，而超薄晶圆的机械支撑依赖临时键合技术。该工艺通过临时粘合材料固定晶圆，完成后续加工后通过解键合分离，成为先进封装链条中不可或缺的环节。
二、国产设备厂商突破技术壁垒，关键环节实现自主化
国内厂商在混合键合领域进展显著。拓荆科技依托薄膜沉积技术积累，开发出适用于混合键合的铜抛光与表面处理设备，已进入头部晶圆厂验证阶段。迈为股份则通过整合热压键合与混合键合工艺，推出多机型解决方案，覆盖2.5D/3D封装需求。此外，芯源微凭借临时键合与解键合设备，在高精度涂层与分离技术上实现突破，逐步替代进口设备。
传统键合设备领域，国产替代亦稳步推进。奥特维在引线键合机领域持续研发，其设备在封装基板贴合精度与良率上接近国际水平，逐步切入中端市场。尽管海外厂商仍主导高端市场，但国内企业通过差异化技术路径和成本优势，正在细分领域构建竞争力。
全球『半导体』设备竞争格局的重构为国产厂商带来机遇。随着下游封装厂对设备性价比和本地化服务需求的提升，国产设备在定制化开发与快速响应上的优势进一步凸显。未来，技术迭代与产能扩张的双重驱动下，国产键合设备有望在更多环节实现规模化应用。
来源:金融界
