2025年2月18日，致力于亚太地区市场的国际领先『半导体』元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲『半导体』（ConvenientPower）WB8118『芯片』的MPP Qi2无线🛜模组方案。
图示1-大联大世平基于易冲『半导体』产品的MPP Qi2无线🛜模组方案的展示板图
Qi2是WPC（无线🛜充电联盟）推出的新一代无线🛜充电技术标准，旨在提供更好的充电体验，为未来无线🛜充电产品与增强功能开发铺平道路。Qi2标准在Qi无线🛜充电标准中引入基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP（Magnetic Power Profile）技术，相较于BPP和EPP，MPP增加一个磁铁环，可实现最佳的定位对准。在此技术的驱动下，大联大世平基于易冲『半导体』WB8118『芯片』推出MPP Qi2无线🛜模组方案，可加快符合Qi2标准的无线🛜充电产品设计。
图示2-大联大世平基于易冲『半导体』产品的MPP Qi2无线🛜模组方案的场景应用图
WB8118是一款高效的磁感应无线🛜电源发射器IC，支持Qi2 15W无线🛜快充，具有3.3V~18V的宽输入电压范围。该IC兼容无线🛜电源接收器（ASK）通信，拥有固定的通信接口端口，同时内置可靠的过压、过电流及温度保护方案。在IC内部集成稳压器、全桥和驱动器，并可通过I²C界面与其他设备进行通信。
外观设计上，WB8118采用环保的无铅工艺以及紧凑的QFN 24脚封装形式，尺寸为3mm×4mm×0.55mm。此外，该『芯片』的额定工作温度范围宽广，能够耐受-40℃至105℃的极端温度变化。
图示3-大联大世平基于易冲『半导体』产品的MPP Qi2无线🛜模组方案的方块图
在无线🛜充电领域，易冲『半导体』占据着重要地位。此次大联大世平与其合作推出的MPP Qi2无线🛜模组方案，能够简化产品开发认证流程，加速新产品上市的速度，从而帮助客户在无线🛜充电市场竞争中建立优势。
核心技术优势：
- 支持WPC 2.0 15W/三星快充/苹果快充；
- 输入电压范围：3.3V至18V；
- 整合核心、256字节内部RAM、3K字节外部RAM、32KB MTP和32KB ROM；
- 高速构架，标准模式下为8MHz~48MHz，PWM模块为288MHz；
- 整合2个高达288MHz的PWM（带FSK PHY的PWMA和带有FSK周期中断的PWMB）；
- 低RDSON HS/LS:19mQ；
- 支持死区时间调整；
- 电压和电流模式解调；
- 支持2个I²C接口；
- 支持2个UART接口；
- 支持睡眠模式和待机模式；
- 过压/过流/过温保护；
- 符合RoHS标准、无卤素、无铅。
方案规格：
- 输入电压：5V/9V +/-5%；
- 额定输入电流：3A@5V，2.22A@9V；
- 输入文波要求：<150mVp-p；
- 支持协议类型：DC、PD3.1；
- 静态功耗：<0.3W；
- 输出协议：Qi-BPP5W/Qi-MPP15W/7.5W苹果快充；
- 最大输出功率：15W（14V/1.07A）；
- 系统效率：83.5% max @15W（T70）；
- 充电高度：磁吸手机4mm、非磁吸手机5mm；
- 充电半径：磁吸手机4mm、非磁吸手机6mm；
- 保护功能：输入过欠压保护、线圈过温保护、『芯片』过温保护、线圈峰值电压保护、逆变桥输入过流保护、过功率保护。
本篇新闻主要来源自大大通：
基于易冲『半导体』(CPS) WB8118 高集成无线🛜充电充电发射IC MPP Qi2 模组方案
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关于大联大控股：
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先『半导体』元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球73个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线『数字化』平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动『数字化』转型。
