金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，安徽大鹏『半导体』有限公司取得一项名为“一种集成电路用引线设备”的专利，授权公告号 CN 222394804 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，提出了一种集成电路用引线设备，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶端等间距开设有『芯片』槽，所述『芯片』槽四周的引线框架本体内部等角度设置有溢胶组件，所述溢胶组件包括存胶槽，所述存胶槽等角度开设在『芯片』槽四周的引线框架本体内部上端，所述存胶槽的内壁等间距固定连接有加固块，所述存胶槽一侧上端开设有延伸至『芯片』槽内部上端的溢胶槽，通过设置的溢胶组件，『芯片』安装时『芯片』槽内部多余的胶水可以由溢胶槽流向存胶槽内部，进而可避免胶水溢在引线框架本体顶端造成后续工作人员清理的不便或影响最终集成电路的正常工作，提高其实用性。
天眼查资料显示，安徽大鹏『半导体』有限公司，成立于2025年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽大鹏『半导体』有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。
