『半导体』清洗工艺中常用的原材料有哪些，『半导体』清洗方法有哪些？
一、『半导体』清洗的重要性
『半导体』行业主要涵盖：『半导体』原材料生产制造、『芯片』集成电路的IC设计、制造、封测；『服务器』、手机、汽车电子、通讯设备等终端电子产晶的生产和制造。在『半导体』生产制造的过程中，工件将不可避免的受到灰尘、金属颗粒、油脂等有机物和无机物等污染物的污染，从而造成工件表现缺陷、孔内污染，大大降低良晶率。因此，利用清洗技术去除附着在工件表面的灰尘、金属颗粒、油脂等有机物和无机物等污染物是『半导体』生产制造工艺中必不可少的关键工艺之一。
二、『半导体』清洗工艺中常用的原材料
去离子水：用于预清洗和终清洗。
酸性溶液：如盐酸-过氧化氢混合液、氢氟酸等，用于去除金属离子和氧化物。
碱性溶液：如氨水-过氧化氢混合液，用于去除颗粒物和部分有机物。
溶剂：如丙酮、异丙醇等，用于去除油脂和其他有机物。
络合剂：如乙二胺四乙酸等，用于与金属离子形成稳定的络合物。
等离子气体：如氧气、氩气等，用于等离子清洗。
三、『半导体』清洗方法
1）物理方法
刷洗器：比较适合去除较大的杂质颗粒。刷洗器将晶圆承载在一个旋转的真空吸盘上。在一般去离子水直接冲洗晶圆表面的同时，一个旋转的刷子近距离地接触旋转的晶圆。
超声波：是利用振动去除附着在晶圆表面的污染和颗粒。频率在100kHz以下的超声波和100kHz以上的超声波也都有使用，其产生的作用不同，如下图：
高压水喷洒清洗：对由于静电作用附着的颗粒去除效果很好。将一注小的水流施加2000~4000psi的压力，水流连续不断地喷洒掩膜或晶片的表面，除去大小不一的颗粒。在水流中经常加入少剂量的表面活性剂作为去静电剂。
2）化学方法液体的化学清洗工艺通常称为湿法工艺(wet process)或湿法清洗(wet cleaning)。
RCA清洗：使用化学溶液的组合作为清洗液，主要用于前端工序。下图中显示了RCA清洗液的例子。氨和双氧水(称为APM)的混合物也简称为“氨双水”，对去除有机污染和颗粒有效，这里叫作SC-1清洗，SC是SemiconductorClean的缩写。盐酸和双氧水的混合物称为HSM，简称为“盐酸双氧水”，对去除金属污染有效，这也称为SC-2清洗。
喷洒清洗:当湿法清洗被应用到0.35~0.50um的技术时代时，清洗的效果越为越差，而是出现了喷洒清洗技术。喷洒的方法由于晶圆每次接触的都是新鲜的化学晶，使允许清洗后立即进行清水冲淋，而无须移至另外的一个清水冲洗台上进行。
低温清洗:二氧化碳(CO2)从一个喷嘴中直接喷到晶圆表面， 当气体从喷嘴中喷出时，其压力下降从而导致快速冷却，然后形成CO2颗粒，或叫做雪花。相互撞击颗粒的压力驱散表面的颗粒并由气流将其携带走，表面的物理撞击提供了一种清洗作用。
四、『半导体』清洗注意事项
1.在清洗过程中，严禁使用未经验证的清洗液或化学物质，以免对产品产生不可逆的损坏。
2.操作人员应佩戴防护手套🧤、眼镜👓等个人防护装备，以避免受到清洗液的侵害。
3.清洗设备应定期检查和维护，确保设备的正常运行和准确的参数控制。
4.在清洗过程中，应严格按照工艺要求进行操作，避免人为失误和操作差错。
5.清洗液的处理应符合环保要求，避免对环境造成污染。
五、『半导体』清洗常用的设备
『半导体』清洗设备主要包括以下几类：
湿法清洗设备：
浸入式湿法清洗槽：用于将硅片浸入化学溶液中进行清洗，常见的有SC-1和SC-2混合液等。设备设计时需考虑化学液的浓度、酸碱度、使用温度等因素。
旋转喷淋清洗机：通过旋转和喷淋的方式，使化学溶液均匀覆盖硅片表面，适用于去除氧化膜或有机物。
喷淋式清洗机：结合化学清洗、去离子水冲洗和旋转甩干等步骤，减少人为操作影响，提高清洗一致性。
干法清洗设备：
等离子体清洗机：利用等离子体去除杂质，适用于精密清洗。
激光清洗机：通过激光去除表面杂质，适合高精度要求。
『紫外线』清洗装置：利用『紫外线』去除污染物，减少液体引起的污染。
超声波清洗设备：
超声波清洗机：利用高频声波振动清洗硅片，增强清洗效果，常用于『半导体』材料的清洗。
六、『半导体』清洗设备配件PFA产品简介
在『半导体』的生产制造过程中会产生各种沾污杂质，需要用『半导体』清洗设备进行多次『芯片』清洗，清洗不可避免会用到清洗剂，清洗剂往往有腐蚀性，三氟莱高纯PFA材料产晶因具有耐高温、耐腐蚀、低离子析出的特点，成为『半导体』清洗设备的理想配件。『半导体』清洗设备配件PFA产晶主要有以下几种：
1、PFA管，PFA管常见规格：
1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、
1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。
4、PFA注塑件
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，『半导体』工厂高纯PFA管供应商。
本文由三氟莱PFA管小姐姐原创，欢迎关注，带你一起长知识！
