今天分享的是：光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代
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本报告聚焦CPO（光电共封装）技术对算力互连架构的重构价值，指出其作为下一代『数据中心』互连核心技术，通过光电『芯片』封装级深度融合，在密度、性能、能效和系统架构上实现代际跃升，相较铜缆打破传输瓶颈，对比可插拔光模块将端口带宽密度提升一个数量级，系统级功耗下降超50%，还能提升系统可靠性、优化TCO，成为高端算力互连的核心技术底座。
海外巨头正加速CPO技术落地，产业化进程有望早于2027年预期。『英伟达』明确2025-2026年“双代递进”商用节奏，从准共封装向深度共封装演进；博通推动CPO平台向高交换带宽与先进封装体系升级；英特尔从先进封装和光电耦合切入分阶段布局，三者形成合力推动CPO从技术验证迈向工程化部署。
CPO的核心增长需求来自Scale-up高带宽互连，传统可插拔光模块在该领域的功耗和带宽密度已触物理极限，而CPO的技术特性恰好匹配超高速率、低功耗与高端口密度需求，推动产业链价值重构，上游硅光『芯片』、高性能激光器价值提升，中游先进封装成为核心壁垒，下游AI系统和液冷散热需求扩张。
报告还分析了CPO发展面临的四大挑战，包括架构设计导致的灵活性缺失与生态锁定、异质集成带来的热管理难题、系统级集成引发的测试困境与良率瓶颈，以及光电器件技术迭代周期错配的问题。同时梳理了CPO产业链，上游ASIC、光引擎等核心环节由海外主导，国内厂商正加速布局；中游封装制造对工艺要求高，国内企业具备一定基础；下游需求集中于头部云服务商和『互联网』客户。此外，光引擎作为光电转换核心，其调制器、光源、光纤阵列单元等关键组件的技术路线和发展趋势，成为CPO技术落地的重要支撑，而CPO的产业化也推动产业链价值向核心组件、先进封装等环节转移，重塑光互联产业竞争格局。
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