上个月，研发部王工抱着测试板冲进我办公室，脸都绿了：“张经理，眼图全乱了！仿真跑得好好的，板子回来怎么就残了？”
我接过板子看了一眼，是一块六层的高速DDR板。插上示波器一看，信号边沿上的振铃像心电图一样此起彼伏。我指着屏幕上的过孔问他：“这地方，你算过阻抗吗？”
王工愣住了：“过孔……不就是打个洞吗？”
这话要是外行说的，我不奇怪；干这行说的，我得好好说道说道了。
过孔，从来就不是一个单纯的“洞”。 在高速信号眼里，过孔是一个阻抗不连续点——顶层走线是50欧，打过孔到内层，中间经过焊盘、反焊盘、过孔 stub，阻抗可能掉到30欧甚至更低。信号冲进来，一部分能量“咣”地反射回去，眼图能好看才怪。
那怎么解决？张经理给你支几招。
第一招：消灭过孔残桩。 六层板信号通常走在表层或第二层，过孔穿透到第三层就该停了，结果打到第六层，多出来一大截残桩。这玩意儿就像一根天线，反射、辐射☢️、谐振全来了。解决方案？用背钻，把多余的过孔段钻掉。记住：信号速率超过1Gbps，背钻是刚需，不是选配。
第二招：加回流地孔。 信号换层时，回流电流也得跟着换。如果旁边没有地过孔，回流路径就得绕远路，环路面积变大，辐射☢️和串扰就来了。每个信号过孔旁边配一个地过孔，距离越近越好，最好小于30mil。
第三招：优化过孔结构。 过孔的焊盘太大，电容大，阻抗低；反焊盘太小，电感小，阻抗也低。需要根据叠层和板材算一下过孔的等效阻抗，调整焊盘和反焊盘尺寸，让过孔区域的阻抗尽量接近50欧。高频信号可以考虑用埋盲孔，减少换层次数。
第四招：控制过孔间距。 一组高速总线，比如DDR数据线，过孔位置最好对齐排布，别东一个西一个。间距不均会导致延时差，影响时序。
王工听完，回去改了一版，该背钻的背钻，该加回流孔的加回流孔。再测试时，眼图睁得又大又圆，他发消息给我：“张经理，过孔真不是打洞！”
我回他一句：“板子上任何一个结构，都值得认真对待。”
干了十年工艺，我最大的体会是：高速设计没有小事，每一个细节都是瓶颈。 你在过孔上偷的懒，最终都会在示波器上还回来。
