近日，知名『半导体』供应链分析机构Semianalysis发布的报告称，存储『芯片』大厂美光科技（Micron）在关键的HBM4（第四代高带宽内存）竞争中遭遇重创，SK海力士和『三星电子』拿到了『英伟达』（NVIDIA）即将出货的Vera Rubin所需的HBM4的全部订单，美光科技则一无所获。不过，在这份报告发布后不久，美光科技首席财务官Mark Murphy便公开进行了驳斥，称美光的HBM4不仅已开始出货，更强调已通过了『英伟达』的认证。
Semianalysis在此前的报告中表示，『英伟达』预计于今年夏季末正式出货旗舰级“VR200 NVL72”机架式解决方案，但是在这款定义下一代AI 算力的系统中，『英伟达』在HBM4供应商的选择上出现了巨大变化，因为其HBM4订单将由韩国的SK海力士和『三星电子』瓜分。
Semianalysis还在报告中详细列出了其预测的订单分配比例，SK 海力士预计将拿下约70%订单，继续稳坐AI存储市场的龙头地位。而『三星电子』则预计获得剩余的30%订单。最令市场震惊的是，作为美国存储『芯片』代表的美光科技意外出局，消失在了供应名单当中。报告中直言美光获得的供应承诺比例为零。
Semianalysis 进一步分析指出，美光之所以在此轮竞争中落马，主要原因在于『英伟达』对系统规格的极致追求。据悉，VR200 NVL72 系统在开发过程中经历了数次激进的规格跳跃。从2025 年3 月设定的13 TB/s 带宽目标，到同年9 月提升至20.5 TB/s，最终在CES 2026 确认的带宽更达到了惊人的22 TB/s。
这种相较于最初设计目标增加近70% 的“积极规格提升”（aggressive memory specification scaling），对HBM供应商的技术实力与良率构成了极其严苛的挑战。分析师认为，美光正是因为未能跟上这一极端的技术要求，导致未能通过『英伟达』的HBM4 认证设计。不过，报告也略有保留地表示，美光并未完全退出『英伟达』的供应链，未来的合作重心可能被迫转移至处理器（CPU）端的存储解决方案。
随后，美光科技首席财务官Mark Murphy 在“Wolfe Research Presentation”对于Semianalysis的这份报告进行了反击。 Murphy 证实，美光的HBM4不仅没有被排除出『英伟达』的供应链，反而已经“提前开始出货”，并进入了高量产阶段。他更进一步披露了产品的关键规格，指出美光HBM4 的容量高达36GB，传输速率超过11 GB/s，产品定位直接锁定最顶级的AI 与高性能计算市场。
针对外界最关心的认证问题，Murphy也明确表示该产品“已通过了『英伟达』认证”。他更乐观预估，在庞大的AI 需求驱动下，美光的产能预计将会100% 卖光。
对此，业内人士分析认为，真相可能存于市场供需的现实逻辑之中。有观点指出，在高端HBM『芯片』极度缺货的阶段，只要供应商的技术指标能跨过基本门槛，『英伟达』为了保障出货量，通常也不至于不给美光订单。这意味着，即便SK 海力士和『三星电子』在技术指标或产能上暂时领先，『英伟达』为了分散风险并确保庞大的VR200 NVL72 系统能顺利出货，极有可能仍会分配一定比例的订单给美光，以保持供应链的弹性与合作关系。
编辑：芯智讯-浪客剑
