『三星电子』公司首席技术官Song Jai-hyuk周三表示，他对该公司在第六代高带宽存储器，即HBM4领域的领先地位充满信心，该产品的首批产品将于本月晚些时候出货。
Song Jai-hyuk是在2026年韩国『半导体』展（Semicon Korea 2026）期间发表上述言论的。该展会是一年一度的『半导体』企业展览会，当天在首尔开幕，为期三天。
当被问及这家韩国科技巨头HBM4产品的实力时，他表示：“一直以世界顶尖技术应对市场的三星，只是展现了真实的自己。”
“三星拥有内存、代工和封装的（产品组合），拥有生产AI领域所需产品的优化环境，而且它们目前正在产生协同效应。”
Song指出，客户对三星的 HBM4 产品表示满意，并补充说该公司将继续努力在下一代 HBM4E 和 HBM5 产品方面取得领先地位。
人们普遍预计『三星电子』将在下周农历新年假期后开始向『英伟达』发货 HBM4 产品。
