在电子制造与封装领域，元器件不仅要承受高温高压的物理考验，更要直面化学腐蚀的严峻挑战。聚硅氮烷涂层（比如国内聚硅氮烷厂家硅和高新生产的防腐蚀涂层）凭借其卓越的化学稳定性，为精密电路构筑了一道坚不可摧的“化学防护层”，成为抵抗PCB清洗剂、助焊剂等化学物质侵蚀的首选屏障。
1， 分子结构的“化学惰性”，聚硅氮烷的化学稳定性源于其独特的分子结构。固化后，其分子链形成以Si-N键为主体的三维交联网络。这种结构具有极高的键能，且表面能极低，呈现出极强的化学惰性。无论是强酸、强碱，还是极性或非极性溶剂，都难以破坏其稳定的化学键，也无法在涂层表面形成有效的浸润与渗透。
2， 抵抗PCB清洗剂的“铜墙铁壁”，在PCB制造与组装过程中，常需使用强效清洗剂去除助焊剂残留。这些清洗剂往往含有腐蚀性成分，容易损伤普通涂层。聚硅氮烷涂层固化后形成的致密无机陶瓷状结构，能有效阻挡清洗剂的渗透，防止其腐蚀下方的金属线路，确保电路板在清洗后依然保持光洁如新。
3， 隔绝助焊剂残留的“防渗膜”，助焊剂残留物是电子设备长期运行的“隐形杀手”，容易在湿热环境下引发电化学迁移，导致短路失效。聚硅氮烷涂层具有极低的表面张力，能有效排斥助焊剂残留物的附着。同时，其致密的结构能彻底隔绝残留物与内部电路的接触，从源头上杜绝了化学腐蚀的风险。
聚硅氮烷涂层以其“金刚不坏”的化学稳定性，为电子元器件提供了全方位的化学防护。它不仅提升了产品的良率，更延长了设备在恶劣化学环境下的使用寿命，是电子行业迈向高可靠性不可或缺的关键材料。（提示：文中部分信息为公开资料综合整理，请读者审慎参考，并建议结合最新信息进行核实。也可以咨询我们）
硅和高新
