1月28日，国际顶级期刊《自然》刊发了清华大学、北京大学与维信诺合作开发的全球首款柔性存算一体化『芯片』FLEXI。当前，人工智能与物联网、具身智能深度融合，可穿戴设备、柔性『机器人』️等场景，对计算硬件提出“轻量、高能效、可适配复杂形态”的要求。传统硅基『芯片』受物理刚性限制难以贴合复杂曲面，现有柔性处理器又存在算力不足、能耗较高等问题，FLEXI『芯片』的诞生精准破解了这一难题。
据悉，该『芯片』采用CMOS低温多晶硅工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研发团队通过工艺革新突破传统柔性电子互联瓶颈，创新采用数字“存内计算”架构，将计算融入存储单元，大幅提升运算速度与能效，使柔性『芯片』算力首次达到本地实时运行人工智能模型的水平。
实测显示，该『芯片』经数万次弯折仍稳定运行，在极端环境下可靠性较高，已成功实现心律失常检测、人体活动分类等任务，准确率分别达99.2%与97.4%，展现出良好应用潜力。
《自然》期刊专家评价，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件空白，未来通过技术优化，『芯片』性能有望进一步提升，若持续优化生产良率与尺寸，将推动相关领域产业升级。
据了解，此次成果是我国高校与企业协同攻关的缩影。“高校前沿探索+企业产业转化”模式，贯通了创新链与产业链，双方团队协作完成全流程研发测试，保障了『芯片』性能与可靠性。
维信诺相关负责人表示，此次合作不仅研制出目标『芯片』，更验证了复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行路径，为柔性智能器件规模化应用奠定基础。未来，柔性存算『芯片』有望在智慧医疗、柔性『机器人』️等领域发挥重要作用，推动设备向“柔性化+智能化”融合发展。
