1 月 26 日消息，据《科创板日报》报道，今日天数智芯公司公布了其四代『芯片』架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对『英伟达』旗下多个先进架构的超越。
具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算『芯片』架构设计。
与此同时，天数智芯还推出了“彤央”系列边端算力产品。在计算机视觉、自然语言处理以及 『DeepSeek』 32B 大模型等应用场景的测试中，该系列中的 TY1000 产品实测性能已经超过了『英伟达』的 AGX Orin 产品。
据 了解，今年 1 月 8 日，上海天数智芯『半导体』股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日股价高开 31.54%，午盘市值突破 409 亿港元，创下 414.24 倍超额认购的亮眼成绩。天数智芯是国内首家实现通用 GPU 量产的企业，其通用 GPU 产品涵盖天垓及智铠系列，具备优效能、易迁移、高通用优势，全面兼容国内外主流 AI 生态与深度学习框架。
截至 2025 年 6 月 30 日，天数智芯已经服务超过 290 名客户，交付超过 5.2 万片产品，成为国内市场深受客户信赖的自主通用 GPU。
