今日，台积电携 2025 年最后一季度的财报，引爆晶圆代工市场。令人遗憾的是，由于尚处于生产早期，在本次财报中暂未公布 2nm 制程带来的相关营收数据。
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财报再创新高！突破万亿
2025 年 Q4，台积电营收 336.7 亿美元💵（10460.9 亿新台币），同比增长 25.5%，环比增长 5.7%。净利润 5057.4 亿新台币，同比暴增 35%，这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。净利率达 48.3%，毛利率 62.3%。
台积电表示，3nm 制程出货占 Q4 晶圆销售金额的 28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。总体而言，先进制程（包含 7nm 及更先进制程）的营收达到第四季度晶圆销售金额的 77%。
按平台划分，高性能计算（HPC）和『智能手机』分别占净营收的 55% 和 32%，而物联网（IoT）、汽车、数据通信设备（DCE）和其他分别占 5%、5%、1% 和 2%。来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的 74%，而来自亚太地区，中国大陆、日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的 9%、9%、4% 和 4%。
jrhz.info「对人工智能的需求依然非常强劲，推动了整个『服务器』行业的『芯片』总需求。」Counterpoint Research 高级分析师杰克·莱伊（Jake Lai）表示，并预测 2026 年将是人工智能『服务器』需求的又一个「爆发年」。
台积电预计，2026 年资本支出 520 亿美元💵至 560 亿美元💵，而公司 2025 年资本支出总计 409 亿美元💵。这一高额资本支出规划与行业整体趋势一致，集邦咨询数据显示，2026 年全球前十大晶圆代工厂总资本支出将同比增长 13.3%，主要用于先进制程产能扩充。
2025 年 Q1，台积电营收 8392.5 亿新台币，超出预期的 8351.3 亿新台币，同比增长 41.76%；净利润为 3615.6 亿新台币，同比增长 60.3%。3nm 制程营收占比 22%，5nm 占比 36%，7nm 占比 15%。
Q2 台积电合并营收约 9337.9 亿元新台币，同比增长 38.6%，净利润 3982.7 亿新台币，同比增长 60.7%。3nm 制程营收占比 24%，5nm 占比 36%，7nm 占比 14%。
Q3 台积电合并营收约 9899.2 亿元新台币，同比增 30.3%，净利润为 4523 亿新台币，同比增 39.1%。3nm 制程营收占比 23%，5nm 占比 37%，7nm 占比 14%。
结合本次披露的 Q4 营收数据，可完整梳理出 2025 年全年营收情况，台积电全年营收 1224.2 亿美元💵，同比增长 35.9%；EPS 66.25 新台币，增长 46.4%。
2nm 接棒在即，有望成「最旺一代制程」
「随着台积电正在进行的 2 纳米产能扩建以及新生产线的投入运营为收入做出贡献，再加上先进封装的持续扩展……台积电预计在 2026 年仍将保持强劲表现。」莱伊说道。
2025 年 12 月，台积电在其 2nm 技术官方网页上发表声明称：「台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开始量产。 」
业界分析曾指出，N2 预计从今年下半年开始为台积电贡献营收；由于需求旺盛、定价高昂，2nm 有望超越此前的 5nm 和 3nm 成为「最旺的一代制程」。摩根大通（JPM）报告指出，台积电 2nm 工艺流片数量达到 3nm 同期的 1.5 倍，并有望凭借 2nm 工艺拿下全球 AI 加速器市场超过 95% 的份额。
目前，中国台湾本岛的 2nm 生产基地有新竹科学园区晶圆 20 厂、高雄晶圆 22 厂这两座厂，其中高雄晶圆 22 厂是主要量产基地。当前，这两座厂的月产能可以达到 3.5 万片，并且产能正在持续爬坡，2026 年底有望达到月产 8~10 万片。
2nm 制程新厂也在马不停蹄地开建中，比如上个月台积电就申请在台南科学园区特定区域里再盖一座厂，预计最后一共会有 5~6 座厂。
分析师预测，3nm 产能将于 2026 年触顶，届时 2nm 制程将接棒成为核心增长点。随着 2nm 订单量激增，该制程营收有望在2026 年Q3超越 3nm 与 5nm 营收之和。
02
晶圆代工，价格涨涨涨
群智咨询最新发布的数据显示，2025 年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至 90%，同比提升约 7 个百分点。
这一轮产能利用率的修复节奏超出市场预期，核心驱动力来自两大板块的需求拉动：一是AI 应用的爆发，直接带动电源管理『芯片』、模拟『芯片』等相关产品的订单量激增；二是车载、工控等下游领域的需求回暖，进一步消化了晶圆代工产能。
分制程来看，8 英寸晶圆产线延续了此前的满载状态，相关产品价格已进入上行通道；而 12 英寸制程中，55nm、90nm 等成熟工艺的供需关系正持续趋紧，市场预计 2026 年将迎来一轮普涨行情。
各制程晶圆代工价格趋势详解
12英寸方面，7nm及以下制程的主要代工公司台积电表示 2026 年先进制程涨幅将达 3% 至 10%。这也是其连续第四年调升价格。
28/40nm制程下游覆盖 MCU、Wi-Fi 『芯片』、OLED 驱动『芯片』等领域，需求抗波动性强 —— 市场下行期保持稳定，AI 需求爆发期增长温和。2025 年产能利用率持续高位，2026 年晶合集成等大陆厂商新产能释放，行业供需趋于平衡，全年报价无显著变化。
55/90nm制程主打高端电源管理『芯片』、Nor Flash 等产品，在 AI 需求增长、DRAM/NAND 存储供应紧张的双重驱动下，需求持续攀升。目前多数大陆代工厂已释放涨价信号，部分厂商已落地涨价；受二线晶圆厂扩产牵制，头部厂商涨价暂未在 2026 年 Q1 落地，预计行业普涨将集中在 Q2-Q3。
关于全球十大 12 英寸晶圆代工厂的产能投片方面，集邦咨询预计 2026 年成熟制程与先进制程的总投片量将增至 332.6 万片，较 2025 年的 300 万片同比增长 11%。其中，新增投片量中约有 75% 是成熟制程，25% 是先进制程。
在先进制程节点中，2nm 工艺的月产能预计约为 5.5 万片，主要由台积电贡献；3nm 产能被『英伟达』、AMD 及主要云端厂商的自研『芯片』集中占据，目前月产能仅约 3000 片。
在成熟制程节点方面，28nm/22nm 节点的月投片 5.4 万片，45nm/40nm 节点的月投片 5.3 万片，65nm/55nm 及 90nm/80nm 节点的月投片 6.2 万片。2026 年新增成熟制程产能中，约有 77% 来自中国大陆地区。随着中国大陆地区新建产能陆续释放，到 2026 年该地区 28nm 产能占比将待 36%，40nm 产能占比 33%，55nm 产能占比 28%，90nm 产能占比 3%。
8 英寸方面，涨价原因主要有两点。第一点，部分国际大厂比如台积电、三星、恩智浦削减 8 英寸晶圆产能，导致中芯国际、世界先进等尽管在小幅扩产，但仍不及两大厂减产幅度。另一方面，AI、车载应用持续拉动，也导致 8 英寸代工供应紧张。2026 年 Q1 起八英寸晶圆代工行业整体涨幅达 5%-10%。与此同时，供需关系的紧张也将加速电源管理、显示驱动、传感器等应用从 8 英寸向 12 英寸制程迁移。
具体厂商涨幅方面，中芯国际已正式向下游客户发布涨价通知，明确对 8 英寸 BCD 工艺代工提价约 10%。随后中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到 10%。早在二季度，华虹『半导体』就已率先上调成熟制程价格，三季度便显现盈利成效。
这一表现与 8 英寸产能利用率梯队分布相符：华虹、中芯国际及世界先进处于第一梯队，产能利用率均超过 90%，其中华虹与中芯国际受益于国内市场需求及政策导向，世界先进则承接大量 AI 相关 PMIC 订单；台积电、格罗方德等处于第二梯队，产能利用率在 70% 至 90% 之间；联电和三星则处于第三梯队，产能利用率不足 70%。
03
晶圆代工业，五点趋势
如今，传统的「晶圆代工 1.0」定义仅聚焦于『芯片』制造环节，已无法充分反映当前行业动态。Counterpoint 提出「晶圆代工 2.0」概念，将纯晶圆代工厂、非存储 IDM、OSAT 厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架。
根据 Counterpoint Research 最新发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》，2025 年 Q3 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 17%，达到 848 亿美元💵。这一两位数增长主要来自 AI GPU 在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。
具体来看，以下四点趋势：
第一点，得益于先进制程加持，台积电垄断优势加剧。在纯晶圆代工厂中，台积电持续领跑整体市场，营收同比增长 41%。增长主要来自苹果旗舰『智能手机』 3nm 『芯片』的量产爬坡，以及 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 加速器客户对 4/5nm 制程的满载需求。
第二点，非台积电晶圆代工厂增长趋缓。非台积电晶圆代工厂整体在 2025 年 Q3 实现 6% 的同比增长，低于 2025 年 Q2 的 11%。其中，中国晶圆代工厂表现相对突出，在关税效应减弱的情况下，仍在本土政策支持下实现 12% 的同比增长。
第三点，非存储 IDM 企业迎来复苏。非存储 IDM 厂商整体恢复增长，同比提升 4%，表明库存去化周期已接近尾声。德州仪器以 14% 的同比增长领跑，而意法『半导体』也显示出下滑趋势缓解的迹象。
第四点，OSAT 行业持续繁荣。OSAT 行业在 2025 年 Q3 营收同比增长 10%（2024 年同期为 5%）。日月光与矽品成为当季主要增长贡献者，其 FOCoS（扇出型基板『芯片』封装）方案受益于台积电为满足 AI GPU 与 AI ASIC 需求而外溢的订单。Counterpoint 预计，2026 年先进封装产能将同比大幅提升 100%，因此 AI GPU 与 AI ASIC 将在 2025–2026 年成为 OSAT 厂商最主要的增长引擎。
不过就目前来看，笔者认为接下来的晶圆代工市场将呈现明显的第五点趋势：
第五点，存储代工厂需求强劲，成为晶圆代工 2.0 时代的新增长极。当前市场火热的存储『芯片』主要采用成熟制程，除了追求极限密度的 DRAM 和 NAND Flash 主流产品线需采用 10nm 级及以下的先进制程外，许多通用的、对成本和稳定性要求较高的存储『芯片』，例如某些类型的 DRAM、NOR Flash 以及中小容量产品，会使用成熟制程（通常指 28 纳米及以上，如 40 纳米、55 纳米等）进行制造。
在此前 2025 年 Q3 业绩说明会上，中芯国际 CEO 赵海军表示当存储市场供给短缺 5% 时，产品价格将翻倍；而当供给过剩 5% 时，价格则会腰斩。当前存储市场正处于至少短缺 5% 的供需格局，这意味着存储器高价位态势将持续下去。中芯国际可提供特色存储 NOR、NAND 提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存储平台。
另一家国产代工龙头华虹『半导体』亦受益于存储需求增长。随着存储市场需求热度持续攀升，带动华虹存储代工需求同步拉升。其特色工艺平台与存储『芯片』制造需求适配度较高，相关业务营收占比持续提升。
近日，花旗在其最新的展望中，展现了比野村证券更为激进的看涨姿态。分析师认为，受 AI Agent（人工智能代理）普及和 AI CPU 内存需求激增的驱动，存储『芯片』价格将在 2026 年出现失控式上涨。分析师将 2026 年 DRAM 的平均售价（ASP）涨幅预期从原本的 53% 暴力上调至 88%，NAND 的涨幅预期从 44% 上调至 74%。这一需求增长将直接带动存储代工产能紧张，推动相关代工厂产能利用率维持高位。
