参数只是底色，体验才是成色！根据博主的爆料信息，小米下一代旗舰（即小米18系列）已经正式开启了打样评估流程。
要知道在手机研发周期中，打样是一个至关重要的节点，它意味着产品已经从实验室的PPT阶段走向了小规模试产验证。
关键这次爆料的核心在于小米对“外围配置”的空前重视，过去几年，小米数字系列在影像上卷到了天花板，但在马达和扬声器表现上，偶尔会出现为了内部空间而妥协的情况。
而小米18系列的打样信息明确释放了一个信号：小米要重新夺回“外围规格之王”的称号，对于米粉来说，期待值拉满了。
据博主透露，马达规格的提升是此次小米18系列最令人兴奋的改进之一，要知道小米17系列全系采用的是0809系列马达，虽然表现尚可，但在追求极致震感的发烧友眼中，仍有进步空间。
需要了解，0916马达的体积远大于0809，这意味着小米18 Pro/Ultra的内部堆叠难度极大。
小米愿意在寸土寸金的内部空间塞入如此巨大的马达，说明其产品逻辑正在从视觉优先转向感官全能。
而在扬声器配置上，小米18系列大屏版确认正在评估对称双扬方案 ，相比于常见的非对称方案（听筒充当扬声器），对称双扬能提供更加均衡的声场分布，这对于横屏游戏和观影体验是质的飞跃。
同时，关于屏幕的争议也有了定论，虽然“中杯”标准版为了续航和握持感大概率无缘2K，但大屏迭代机型正在测试更高规格的2K屏幕，并有望引入国产双层OLED黑科技。
当然了，2K曲屏目前也只是猜测，按照目前市场中对直屏设计的热爱方式，估计还需要很多时间，才能够进入到下一个阶段。
其次，性能永远是小米数字系列的底色，小米18系列预计将全球首发高通『骁龙』8 Elite Gen 6（简称『骁龙』8E6）处理器。
这颗『芯片』最恐怖的地方在于它采用了台积电最先进的2nm（N2P）工艺制程，对于性能党来说，吸引力真的是极强。
此外，根据供应链消息，2nm晶圆的代工成本已飙升至3万美元💵以上，这意味着小米18系列的性能提升是顶着巨大的成本压力实现的。
另外在外观设计上，小米18系列将延续并强化在17 Pro系列上备受好评的“背屏”设计，小米总裁卢伟冰在直播中也曾暗示，下一代会加大对副屏软件交互的研发投入。
影像方面，小米18系列正在评估双2亿像素方案（主摄+长焦），并尝试引入磁吸外挂镜头技术，这种模块化的思路如果能落地，将彻底改写手机摄影的物理限制。
再加上续航方面应该也会得到进一步的提升，有望内置7字开头，甚至是8字开头的电池容量来和大家进行见面。
且充电速度方面会采用百瓦快充和无线🛜快充速度，以及支持IP68/69级别防尘防水，以及支持超声波指纹解锁等特性。
操作系统方面也会迎来升级，也就是内置澎湃OS 4.0版本，基于Android 17底层，场景化体验将会变得更优秀。
但话说回来，尽管硬件规格令人垂涎，但消费者必须面对一个现实：涨价。
受2nm工艺成本翻倍、LPDDR6内存溢价以及顶级0916马达成本的影响，小米18系列的起售价预期将上涨500元左右。
值得一提的是，新机的发布时间也悬念不大，据说会在10月份进行发布，甚至有可能还是9月份提前登场。
总而言之，小米18系列不仅仅是一次常规的处理器迭代。0916马达、对称双扬、2nm制程以及双层OLED屏幕，这些关键词组合在一起，确实有『安卓』机皇形象。
如果你是追求极致震感和音质的硬核玩家，小米18系列绝对值得从现在就开始攒钱，大家觉得呢？欢迎回复讨论。
