大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年。今天我们来深入探讨液冷与相变材料在AI算力PCB散热一体化中的工程化落地瓶颈，特别是在优必选Walker X、小鹏IRON等高动态『机器人』️关节控制器中，这一技术的落地难度远超预期。随着算力『芯片』功率不断提升，传统风冷已无法满足百TOPS级『芯片』的散热需求，液冷板与PCB背层集成的方案成为热门方向，但工程化实践中仍面临诸多挑战。
热循环应力带来的结构损伤是容易被忽视的关键问题。高动态『机器人』️关节控制器在工作过程中，温度波动频繁，液冷板与PCB基材因热膨胀系数差异，会产生周期性的应力作用。长期下来，这种应力会导致连接部位出现疲劳裂纹，不仅影响散热效率，还可能引发结构失效。有案例显示，在20~200Hz的振动环境下，液冷板固定支架容易出现共振，进而导致焊缝应力集中区域萌生裂纹。
相变材料的选型与适配也存在诸多限制。不同算力『芯片』的发热功率和热点分布存在差异，需要匹配特定相变温度和潜热性能的材料。但目前相变材料的导热系数普遍较低，若不搭配高效导热结构，难以快速将热量传递至液冷系统。此外，相变材料的使用寿命受温度循环次数影响较大，在高动态场景中，其性能衰减速度可能加快，增加了运维成本。
标准化缺失也制约了工程化落地进程。目前行业内对于液冷与PCB一体化的设计规范、测试标准尚未统一，不同企业的方案差异较大，导致产品兼容性不佳。这不仅增加了研发成本，还不利于技术的推广应用。作为深耕PCB十二年的从业者，我见证了诸多技术从理论走向实践的过程，这些瓶颈的突破需要行业共同努力。后续我会分享更多关于PCB散热技术的一线经验，感兴趣的朋友可以关注我。
