【太平洋科技快讯】12 月 31 日消息，台积电在先进制程上持续领跑，其 2nm 制程已按计划于本季度投产。据中国台湾《经济日报》12 月 31 日报道，由于 2nm 良率表现优于预期，台积电将进一步加快其位于台中科学园区（中科）的 1.4nm 新厂建设进程，目标直指 2028 年实现量产。
据供应链消息，出于分散地缘风险和满足市场迫切需求的考虑，更先进的 1nm 级制程未来也有可能提前在中科厂区部署。该厂总投资预估高达 1.5 万亿新台币（约 3348 亿元人民币），投产后初期年营业额预计将超过 5000 亿新台币（约 1116 亿元人民币），有望成为全球最大的 AI 及高性能计算『芯片』生产基地。
在产能布局上，台积电的策略逐渐清晰：更先进的 1.4nm 制程将优先在中国台湾量产，而其美国亚利桑那州新厂未来预计将导入 2nm 至 1.6nm 制程。这一重大投资也强力带动了供应链集聚，截至目前，中科园区已核准进驻的『半导体』相关厂商已达 17 家，集成电路产业已成为园区绝对支柱，今年前 10 个月营业额占比高达 82.6%。
