一、设备概述
华林科纳EKC湿法槽式清洗机是一种专为『半导体』制造和医疗机械清洗设计的湿法处理设备，通过多步骤化学与机械结合的方式实现高效清洗。该设备广泛应用于光刻胶去除、表面杂质清除等工艺环节，支持手动、半自动及全自动操作模式。
二、核心功能与工作原理
1. 主要功能步骤
- 去胶
- 使用含氧化剂和酸性物质的化学溶液，通过化学反应溶解光刻胶，同时机械抛动加速反应进程，确保胶体彻底剥离。
- 酸洗
- 工件浸泡于酸性溶液中，去除表面氧化物及残留污染物，提升洁净度。
- 中和清洗
- 采用中和溶液去除残留化学溶剂，避免对后续工艺造成影响。
- 烘干
- 通过热风或加热装置快速蒸发水分，确保工件表面无残留水渍。
2. 技术原理
EKC清洗机结合化学腐蚀与机械作用，通过槽式结构实现批量处理。其设计注重化学液循环与过滤，确保清洗均匀性和稳定性。
三、设备结构与技术参数
1. 结构组成
- 处理槽：多槽设计（去胶、酸洗、中和、烘干等），材质通常为耐腐蚀的PVDF或石英。
- 机械系统：包括抛动装置、加热模块及自动化传输机构。
- 控制系统：可编程逻辑控制器（PLC）实现参数调节（温度、时间、溶液浓度）。
2. 典型参数
- 适用工件：『半导体』晶圆、医疗器械部件等。
- 清洗温度：常温至高温（依工艺需求定制）。
- 定制化选项：支持槽体尺寸、自动化程度（手动/自动）及特殊化学液适配。
四、应用领域
- 『半导体』制造：用于晶圆去胶、蚀刻后清洗及外延部件清洁。
- 医疗设备：精密器械的消毒与污染物清除。
- 定制化场景：根据需求扩展至光伏、封装测试等领域。
五、技术优势与对比
1. 优势特点
- 高效性：多步骤集成，减少人工干预，提升产线效率。
- 环保设计：中和处理减少废液污染，部分机型配备循环过滤系统。
- 灵活性：支持定制化配置（如槽体数量、溶液类型）。
2. 与其他清洗技术对比
六、市场与厂商信息
- 主要厂商：华林科纳（江苏）『半导体』设备有限公司
- 发展趋势：向智能化（自动化控制）、环保化（低耗能设计）方向升级。
通过以上分析，EKC湿法槽式清洗机凭借其多工艺集成和定制化能力，成为『半导体』及精密制造领域的关键设备。未来，随着新材料工艺的演进，其技术适配性将进一步增强。
