证券日报网讯 12月18日，华海清科在互动平台回答投资者提问时表示，公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等『芯片』堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，目前已在多家头部客户获得广泛应用。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与『芯片』堆叠技术迎来深层发展机遇，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪『半导体』行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案。
（编辑 王雪儿）
