11月26日，由联发科技和祥承科技联合主办的“GenAI on the Edge:Empowering Devices with Creation Capability”技术研讨会在上海浦东成功举行。
本次会议聚焦于端侧大模型的部署、优化与商业化落地。联发科技重点分享了天玑9500的最新技术进展，而祥承科技则围绕资深在端侧AI的商业实践与工程化能力展开深入分享，并展示了目前基于天玑9300平台（MT8893）的适配成果与优化表现。
此次研讨会的成功举办，标志着生成式AI进入实用化新阶段，为行业提供了更清晰的技术路径与可复制的落地方案。
夯实算力基石，释放端侧AI潜能
在本次技术研讨会上，联发科技与上海祥承科技围绕天玑平台端侧大模型的最新进展、工程实践与商业化落地，进行了系统分享。现场由祥承科技与联发科两方的技术负责人领衔，线上线下共有数十位 AI 研发『工程师』参与交流，整体氛围务实、高效且信息量密集。
会上，联发科技重点面向生态伙伴介绍了天玑 9500 的最新端侧 AI 能力，系统讲解了其新一代超能效 NPU 与 CIM 存算一体架构所带来的算力与能效优势：
在轻载 Always-On 场景下可实现约 42% 的能耗优化，在端侧文生文大模型推理中则可带来约 100% 的性能提升，覆盖多模态处理、端侧图生图（Diffusion Transformer 性能翻倍）、长时高并发生成等关键方向，为产业伙伴在天玑 9500 及后续平台上布局端侧生成式 AI，提供了清晰、可执行的技术演进路径与工具链规划。
在联发科技所勾勒的前沿技术路线基础上，祥承科技团队重点分享了其过去一年在MT8893 平台上的端侧大模型实践经验，主要聚焦于长文本推理优化等已落地的一线工程成果。
围绕「如何将真实业务需求平滑迁移到新一代端侧算力平台」这一主线，祥承科技与联发科技多位『工程师』在现场就模型切片与调度、混合精度量化策略、端侧算力与内存资源管理等现实议题进行了深入讨论，并进一步面向未来，就后训练模型的端侧适配、多模态模型在终端设备上的部署与调优路径进行了前瞻性交流，为后续在天玑系列『芯片』及后续平台上的联合优化奠定了共识基础。
在更贴近业务的一环中，祥承科技还分享了多项已经跑在量产终端上的端侧生成式 AI 商业化案例，涵盖零售、智能制造等多个场景。依托MT8893平台提供的稳定算力与能效表现，祥承科技已在终端侧实现大模型的高效推理与快速响应，并形成一套可复制的方案方法论与交付路径。
实践结果显示，端侧大模型在数据安全、响应时延、算力成本等维度均展现出显著优势，也为未来在天玑 9500 上进一步释放端侧 AI 潜能指明了清晰的演进方向。
本次研讨会不仅是一次高密度的技术交流，也是祥承科技端侧算力能力的一次系统“体检”和集中亮相。通过对『芯片』端 AI 特性的深入拆解、面向真实业务场景的优化路径梳理，以及一线落地案例的开放分享，祥承科技向业界展示了其将前沿大模型能力稳定、可规模化地落到终端产品中的完整工程能力，为产业链上下游伙伴带来了更强的技术确定性与合作信心。
未来，祥承科技将继续深化与联发科技等战略伙伴的协同，共同夯实端侧算力底座，重点加大在模型轻量化、工具链完善和多模态应用创新等方向的投入，推动构建一个更开放、更高效、更易用的端侧 AI 开发生态，让强大的生成式 AI 创作能力真正渗透到千行百业，加速实现“智能，触手可及”。
