（来源：有机硅）
2026国际先进热管理材料技术交流会征文通知
会议题目：2026国际先进热管理材料技术交流会
会议时间：2026年4月13-15日
会议地点：江苏·苏州
分论坛：热界面材料、新型导热材料、高导热封装材料
会议宗旨：应对高效散热技术挑战，聚焦热管理材料前沿创新，搭建产学研用深度融合的高端平台，推动在电子信息、『新能源』汽车、航空航天等关键领域的技术突破与产业升级。
会议福利：报名本会，可免费参加“2026亚洲硅业科技大会及展览会”系列活动及“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会ACMIE2026”系列活动。
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征文范围
1、热界面材料（TIM）
全球市场格局、发展趋势与标准化测试方法
导热硅脂、硅凝胶、导热垫片、导热相变材料等的性能优化与可靠性研究
高导热填料（如球形氧化铝、氮化硼、碳材料等）的创新与应用
在AI『服务器』、GPU、电动汽车、消费电子等领域的热管理解决方案
涂覆/点胶工艺优化及长期老化机理分析
2、新型导热材料
碳基材料（石墨烯、碳纳米管等）的制备、成本控制与应用前景
液态金属热界面材料的性能平衡与产业化挑战
金属基复合热界面材料的开发与面向未来『芯片』封装的应用
高性能导热带、导热垫片的技术演进与创新
3、高导热封装材料
金刚石/Cu、AlN陶瓷、氮化硅、碳化硅等先进基板材料的制备与应用
高导热环氧/硅酮模塑料、塑封料等高导热聚合物基复合材料在先进封装（如Fan-Out,SiP）中的技术突破
高导热粘接胶、灌封胶、各向异性导热胶膜在功率电子封装中的关键作用
材料在3D堆叠、Chiplet等先进封装架构中的散热解决方案
多功能融合（电磁屏蔽、阻燃）封装材料的开发趋势
4、相关测试分析、标准研究、市场预测及政策解读
热管理材料的性能评估、仿真模拟与多物理场耦合研究
国内外技术标准、产业政策及供应链安全分析
在『半导体』、储能、光通信等终端市场的应用现状与发展前景
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征文要求
1）每篇文章须有摘要，稿件格式为 Word 版或 PDF 版。
2）请注明作者所在单位、通讯地址及联系方式。
3）征稿截止日期：2026年2月15号
论文一经录用将编入研讨会论文集，择优在大会上交流，并推荐发表于化工行业核心期刊《当代化工研究》。优秀论文作者将有机会获得大会颁发的奖项，具体事宜请咨询会务组。
真诚欢迎全国从事有机硅及相关领域的科研机构、生产企业、高等院校、设备制造商等单位的科技工作者踊跃投稿。
