这个消息很不对劲！ASML这个光刻机之王，突然掉头，杀进了低端局。
11月7日，上海进博会。ASML高调发布了一款全新的光刻机：TWINSCAN XT:260。
有意思的，不是这台机器，而是它发布的时间。
就在上个月，10月15日的湾芯展上，我们自己的芯上微装（上海微电子拆分出来的），才刚刚公布了同类型的国产先进封装光刻机。
前脚，我们刚亮剑；
后脚，ASML就跟着亮了同一把剑。
这巧合，是不是太巧了？
这才是整件事的根本冲突：
ASML，这个垄断了EUV（尖端）的霸主，现在，正不顾身段地冲下来，要剿杀我们刚刚才站稳脚跟的DUV（成熟）市场。
它急了。
它怕的，不是EUV被超越；它怕的，是整个赛道，都被我们换了！
我来给你拆解一下，这场新战争的局中局。
过去，ASML根本看不上这个封装市场。它的眼里，只有EUV，只有台积电、三星那些造3纳米、5纳米大脑的大客户。
封装，是后道工序，是体力活。
但现在，规则变了。
台积电的前研发副总裁蒋尚义，早就点破了：摩尔定律到头了，『芯片』的未来，在先进封装。
jrhz.info
这叫超越摩尔路线。
说白了，就是造不出更尖端的大脑了，怎么办？
我们就用先进封装技术，把几个成熟的大脑（比如28纳米），绑在一起，拼出一个超级大脑。
而我们中国，赌的，就是这条路！
荷兰学者马克·海金克，也看穿了：中国正在转向超越摩尔路线，重点搞那些不依赖尖端EUV，但工业、汽车、家电又离不开的成熟『芯片』。
而封装光刻机，就是这条路的咽喉。
现在，你明白ASML为什么慌了吗？
它慌的，是SMEE（上海微电子）。
我专门去扒了芯上微装的底细。这才是真正的穿透性猛料：
芯上微装，今年2月才成立，但它背靠SMEE。
它一出手，就打在了ASML的软肋上。
我查了产业数据：就在今年，芯上微装的先进封装光刻机，在国内市场，已经拿下了90%的份额！全球市场，它吃了35%！
它已经向客户交付了500台步进式光刻机。
这数据说明什么？
这说明，在我们自己的后花园（先进封装）里，我们已经是霸主了！
ASML看明白了：它再不进来，这个市场，就彻底没它什么事了。
所以，你才看到ASML中国区总裁沈波，在展会上拼命地喊：
就算到2030年，绝大部分『芯片』，还是DUV生产的！
他喊这话，是给谁听的？
是喊给SMEE听的。
这是ASML在低头，在承认：成熟制程这个市场，它丢不起。
它必须放下身段，来和我们肉搏。
但问题是，它打得过吗？
我对比了两家的技术：
ASML新推的XT:260，用的是它EUV上下放的双工作台技术。说白了，就是快，精度高。它的目标，是台积电、三星这种全球大厂。
而我们芯上微装呢？
我查了SMEE的技术手册。我们的设备，不追求那个。
我们专攻封装痛点：
大翘曲衬底。（『芯片』封装时会翘起来，ASML的机器会卡住，我们的机器，能搞定。）
厚胶工艺。（封装要用很厚的光刻胶，ASML的机器不擅长，我们的机器，专治这个。）
大翘曲衬底。（『芯片』封装时会翘起来，ASML的机器会卡住，我们的机器，能搞定。）
厚胶工艺。（封装要用很厚的光刻胶，ASML的机器不擅长，我们的机器，专治这个。）
看明白了吗？
ASML卖的，是跑车，快就完事了。
我们卖的，是越野车。我们专门跑你跑车跑不了的烂路。
这叫差异化竞争。
这就像什么？
这就像ASML是武林盟主，它垄断了华山论剑（EUV尖端）。
而我们芯上微装，是丐帮。
我们不去华山送死。我们扎根在市井（成熟封装），把所有的“小生意”、脏活累活，全包了。
我们用90%的国内市场，养活自己，积累技术，赚到钱。
等丐帮的钱赚够了，人练出来了。
你猜，下一步，是不是就该上华山，抢盟主了？
这才是ASML真正的恐惧。
它怕的，是历史的重演。
它怕的，是SMEE，正在复制它当年干掉日本尼康和佳能的老路。
这事留给我们一个战略选择：
面对ASML的降维打击（用EUV技术来卷封装）。
我们是该集中资源，在芯上微装这个优势战场，死守到底，用性价比和本土化，拖垮它？
还是该战略放弃封装，把钱全砸给EUV，在它的主场，毕其功于一役？
#ASML #光刻机 #上海微电子 #先进封装 #『芯片』
参考信源
[观察者网]—(ASML CEO：中国正尝试放弃我们的技术)
[科工力量]—(ASML入局先进封装光刻机，与上海微电子正面竞争)
[芯屏气和]—(ASML在进博会发布首款封装光刻机TWINSCAN XT:260)
[人民网]—(上海芯上微装成立，国产封装光刻机国内市占率达90%)
