定于2026年6月10日至12日在北京举办的亚洲消费类电子产品展览会（CES Asia），正成为捕捉全球科技产业代际更迭信号的核心窗口。基于对前沿技术演进规律与市场需求变化的深度研判，展会精准揭示固态雷达技术突破、存算一体『芯片』量产、"AI+场景"深度融合三大战略级机会，为全球企业前瞻性布局提供关键指引。
机会一：固态雷达技术量产突破，重构智能感知产业格局
以光学相控阵（OPA）为核心的固态雷达技术正从实验室走向产业化临界点，成为重构智能感知领域的核心变量。相较于传统机械式雷达，固态雷达通过纳米天线阵列实现电子光学控光，彻底摆脱机械运动依赖，扫描速度从每秒十几次跃升至每秒百万次，寿命翻倍且无机械磨损风险，完美解决了传统产品可靠性不足、成本高企的痛点。
这一技术突破正催生千亿级市场空间。随着『半导体』工艺进步，固态雷达核心组件可实现晶圆级批量制造，成本较传统产品降低十几倍，体积缩小近百倍，为自动驾驶、低空经济等场景的规模化应用扫清障碍。预计到2030年，全固态雷达将占据市场主导地位，在L3及以上级别自动驾驶车辆中成为标配，全球自动驾驶汽车销量有望突破数千万辆。CES Asia 2026将设立"固态感知技术专区"，集中展示OPA技术落地成果与低成本解决方案，推动传感器企业、整车厂商与科研机构的精准对接。
机会二：存算一体『芯片』规模化应用，破解AI算力瓶颈
存算一体『芯片』技术的成熟正为人工智能产业提供底层算力革命，成为突破"数据搬运瓶颈"的关键抓手。传统冯·诺依曼架构下，数据在存储与运算单元间频繁迁移导致的"内存墙"问题，严重制约AI模型的运算效率与能耗控制，而存算一体技术通过将计算单元集成于存储阵列内部，实现"数据不移动、计算就地进行"，使算力密度提升数倍，能耗降低一个量级。
当前，该技术已进入商业化落地关键期，在边缘计算、智能终端等场景展现出显著优势。面向智能家居、工业物联网等终端设备的中低算力存算一体『芯片』已实现量产，而支撑大模型训练的高算力『芯片』也取得技术突破，预计未来三年市场规模将保持50%以上的年复合增长率。本届展会将通过"算力核心技术论坛"与实物展示，呈现从『芯片』设计到终端应用的全链条成果，助力产业链企业把握"算力效率革命"带来的设备升级与场景创新机会。
机会三："AI+垂直场景"深度融合，催生产业价值重构
人工智能技术正从通用能力展示转向垂直场景深度渗透，在制造、交通、医疗等领域的融合应用催生全新产业生态，成为技术变现与价值创造的核心路径。不同于早期单一功能的AI应用，新一代"AI+场景"解决方案呈现出"全流程适配、数据闭环、价值可视"的特征，通过深度嵌入产业流程实现效率提升与成本优化。
在智能制造领域，AI质检系统结合机器视觉可将缺陷识别准确率提升至99.5%以上，设备预测性维护方案能使停机时间减少40%；在智慧交通领域，AI大模型与车路协同技术融合，可使路口通行效率提升30%。这种融合创新正推动产业从"技术叠加"向"模式重构"跨越，相关解决方案市场需求年增速已超60%。CES Asia 2026将聚焦21个细分场景设立专题对接区，组织"AI场景落地案例馆"，邀请龙头企业分享可复制的融合经验，加速技术成果向现实生产力转化。
行业分析指出，这三大战略级机会均处于"技术突破-成本下降-规模应用"的关键拐点，率先布局者将在未来3-5年的产业竞争中占据优势地位。主办方透露，展会已吸引『英伟达』、华为等领军企业确认参展，将现场发布相关领域的突破性产品与解决方案。2026年6月，全球科技力量将汇聚北京，在CES Asia平台上共探技术代际更迭中的产业新机。
