在『半导体』封装行业，晶圆『芯片』加工后需精准解胶以推进后续工序，润铎科技的 UV 解胶机凭借稳定的『紫外线』光源固化技术，成为众多企业的可靠选择，有效解决了划片胶膜解胶难题。
使用润铎 UV 解胶机处理晶圆时，光源强度控制是关键。不同规格的晶圆划片胶膜，对『紫外线』强度需求不同，若强度过高易损伤晶圆，过低则无法彻底降低胶膜粘性。操作人员需参照润铎科技提供的设备参数指南，结合晶圆实际情况，精准调节光源强度，确保解胶效果的同时保护工件。
照射时间把控也不容忽视。过长的照射时间可能导致胶膜硬化，增加后续处理难度；过短则胶膜粘性降低不充分，影响晶圆切片分离。润铎 UV 解胶机配备精准的时间控制功能，操作人员可根据胶膜厚度与材质，设定合适的照射时长，避免因时间不当影响生产进度。
此外，设备使用前需检查LED状态，确保其发光稳定，若发现LED老化或损坏，应及时更换，这是保障解胶效果的基础。使用过程中，需保持设备工作环境清洁干燥，避免灰尘附着影响光源照射精度。润铎科技始终为用户提供专业技术支持，若在『半导体』封装应用中遇到问题，可随时咨询获取解决方案。
