一、材料概述与关键数值
适用领域：高精度零件和高温部件。
室温机械性能（区间，代表性值）：Rm 900–1050 MPa；Rp0.2 800–950 MPa；A5 8–12%。
剪切强度估算：τ ≈ Rm/√3，约为520–605 MPa。
组织特征：晶粒尺寸10–20 μm，含析出相以提高强度与稳定性。
二、剪切性能要点
影响因素：晶粒细化、析出相分布、加工硬化累积、加载速率与温度。
典型响应：低温下剪切带清晰，高温时易发生越过临界滑移的组织调整。
设计要点：确保晶粒分布均匀、析出相均匀，避免局部软化或脆断。
三、抗拉强度与组织关系
强化机制：固溶强化、析出强化与晶界阻碍共同作用提升Rp0.2与Rm。
温度效应：高温下强度下降但仍保持良好断后延展性，极端加载需考虑热软化。
工艺优化：优化热处理以获得均匀的析出相分布和稳定晶粒尺寸。
四、热处理对性能的作用
固溶处理：980–1040°C，保温2–4 h，水冷或等温冷却以抑制粗晶；
时效处理：650–750°C，8–16 h，促进强化相析出并均匀分布；
结果趋势：Rm、Rp0.2提升，延展性略降；过长时间或过高温度易导致晶粒粗化与强度下降。
五、数据参数与应用建议
设计要点：优先实现晶粒细化与均匀析出，相对敏感温度区间需避开水习惯性劈裂区。
性能测量：以拉伸与单向剪切耦合试验验证设计值，确保在工作温区内τ与Rm符合安全冗余。
实用规则：τ ≈ Rm/√3 的估算在快速评估中有效，但需通过实际试样确认。
