『安卓』旗舰还在卷 3nm？联发科已经把 2nm 『芯片』送进工厂了。
今天联发科官网正式官宣，首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 成功完成设计流片，成为全球首批迈入 2nm 时代的『芯片』之一。懂行的都知道，这颗『芯片』就是下一代旗舰芯 —— 天玑 9600，预计明年底量产，2026 年就能在高端『安卓』机上见到它的身影。这意味着『安卓』阵营终于要和苹果站在同一起跑线，制程代差的时代要结束了。
这次最大的看点是台积电的 2nm 技术首次用上了纳米片晶体管结构。简单说就是把以前 "立着" 的晶体管改成被栅极全方位包裹的 "薄片"，像给晶体管穿了件防护衣，漏电问题直接解决。和现在主流的 3nm 增强版（N3E）比，逻辑密度提升 1.2 倍，相同功耗下性能最多能涨 18%，要是保持性能不变，功耗能直接砍 36%。良率方面台积电更是稳得一批，目前已经达到 60%，甩了三星 2nm 的 40% 一大截，这意味着量产时成本会更低，普通用户也能更快用上新技术。
更重要的是，这些参数不是纸面上的数字。现在用天玑 9400 玩《原神》全特效，一小时掉电 25% 机身还发烫，换成天玑 9600 后，同样画质下续航能多撑 20 分钟，后背温度至少降 3 度。平时开着微信、刷视频、回邮件的多任务场景，切换速度会比现在快近 20%，再也不会有 APP 加载时的卡顿感。这对常年被续航焦虑困扰的手游党来说意味着什么？大概就是出门不用带充电宝，玩游戏还能开最高画质的自由吧。
不过大家别急着换新机，『芯片』从流片到量产上市还有段路要走。按照台积电的节奏，2nm 工艺明年底开始大规模生产，联发科天玑 9600 最快 2026 年中才能正式登场。Counterpoint 预测，到 2026 年大概有三分之一的旗舰手机会用上 3nm 或 2nm 『芯片』，也就是说初期还是旗舰机专属，想等中端机型普及至少要到 2027 年以后。数码党可以开始攒钱了，但也不用急着清库存，毕竟现在的旗舰机性能已经足够用两年。
这次合作也是联发科和台积电多年默契的体现。从之前的 N6RF + 制程无线🛜『芯片』到现在的 2nm 旗舰，双方一直在用 DTCO 技术优化设计，简单说就是让设计和制造环节更合拍，既能提升性能又能压低成本。这种深度合作带来的好处很实在，就像天玑 9400 已经能在同价位里排进性能前三，不少数码圈朋友都说性价比能打，天玑 9600 大概率会延续这个优势。
最后聊点实际的，2nm 『芯片』真正改变的是我们用手机的体验。以后出门拍 vlog 不用担心没电关机，玩手游不用降画质降温，多开应用也不会卡成 PPT。当然技术进步永远有代价，首批搭载天玑 9600 的手机价格肯定不便宜，预计起售价会在 5000 元以上。
你觉得 2nm 『芯片』最该解决『安卓』机什么问题？续航焦虑还是发热卡顿？来评论区说说你的看法。
