今年『英伟达』的GPU话题真是火到不行，尤其是H200、B200、GB200这些新名词，还有老熟人HGX、DGX也频频亮相。你是不是也有点懵？别急，这篇文章就帮你一次理清楚！
咱们先来看几个常见问题：
- H200相比H100到底升级了啥？B200和B100又有什么区别？
- B200和GB200名字这么像，到底是什么关系？
- HGX和DGX到底是啥？它们有什么区别？
- HGX H200/B200、DGX H100/B200这些官方参数到底是怎样的？
一、H200 vs H100：不只是显存变大
H200可以看作是H100的“显存增强版”。它最主要的变化就在显存上：从H100的80GB HBM3升级到了141GB HBM3e，带宽也从3.35TB/s提升到了4.8TB/s。
你可以把它理解为：H200给H100换了一个更大、更快的内存条，尤其适合需要处理超大规模模型的任务，比如『大语言模型』推理和训练。
简单说：H200 ≈ H100 + 更大显存 + 更高带宽二、B200 vs B100：Blackwell架构的“性能猛兽”
B200和B100都是『英伟达』新一代Blackwell架构的GPU，但目前主打的是B200。
它俩显存容量一样，但算力差距明显：B200的FP16性能是H100的两倍以上！代价是功耗也上去了——B200的TDP高达1000W，而B100是700W。
有意思的是，B100之所以功耗低，据说是为了兼容现有的H100『服务器』平台。而B200因为性能更强、功耗更大，必须搭配新的『服务器』平台使用。
结论：B200性能更强，但也要配套升级；B100更像是一个“过渡兼容版”。三、B200、GB200、HGX、DGX：到底是什么关系？
1. B200 和 GB200：『芯片』 vs 组合套餐
- B200：是一颗独立的GPU『芯片』，你可以理解为“单点菜”。
- GB200：是一个“套餐”，里面包括2颗B200 GPU + 1颗Grace CPU（72核ARM处理器）。它不是单独卖的『芯片』，而是『英伟达』为大规模计算系统（比如NVL72）设计的“解决方案”。
B200 与 GB200 关系说明
类型
组成
特点
B200
单颗GPU『芯片』
独立销售，可单独使用
GB200
2×B200 GPU + 1×Grace CPU
组合解决方案，用于超大规模系统
2. HGX 和 DGX：模块 vs 整机
- HGX：是“GPU模组”，你可以把它想象成一个“八显卡巨型扩展卡”。它整合了8块GPU（比如H100或H200），通过NVLink高速互联，形成一个逻辑上的“大GPU”。但它不能独立工作，必须插到『服务器』里才能用。
- DGX：是『英伟达』自己出的“整机『服务器』”。它包含了HGX模组、CPU、内存、硬盘、电源等所有组件，是一台完整的AI『服务器』。
HGX 与 DGX 区别对比
类型
形式
GPU数量
是否独立运行
目标用户
HGX
GPU模组
8块
否，需插入『服务器』
『服务器』厂商
DGX
完整『服务器』系统
8块
是
终端用户（较少见）
有意思的是：『英伟达』既卖HGX模组给其他『服务器』厂商，又自己卖DGX整机，这就有点“既当裁判又当运动员”的感觉。所以一般来说，除非特定客户，大家更常买其他品牌的HGX『服务器』，而不是『英伟达』自家的DGX。
四、官方参数一览
以下是『英伟达』官方提供的几组关键参数，供大家参考：
1. HGX H100 vs HGX H200 对比
参数
H100
H200
升级幅度
显存容量
80GB HBM3
141GB HBM3e
+76%
显存带宽
3.35TB/s
4.8TB/s
+43%
架构
Hopper
Hopper
相同
2. B200 vs B100：Blackwell架构性能对比
参数
B100
B200
差异说明
架构
Blackwell
Blackwell
相同架构
显存容量
相同
相同
具体未公开
FP16性能
-
2× H100
性能大幅提升
TDP功耗
700W
1000W
功耗增加43%
3. DGX 系统规格
型号
GPU配置
特点
DGX H100
8×H100
完整『服务器』系统，包含CPU、内存等
DGX B200
8×B200
新一代Blackwell架构『服务器』
总结一下：
- H200 是H100的显存升级版，适合大模型；
- B200 是新一代性能王者，功耗也更大；
- GB200 是“B200 + Grace CPU”组合，用于超大系统；
- HGX 是GPU模组，卖给厂商做『服务器』；
- DGX 是『英伟达』自家整机，价格偏高，少见人买。
