1、卫星『互联网』：运营商竞逐卫星通信赛道，机构称卫星『互联网』组网进程提速
记者从中国移动相关业务负责人处获悉，中国移动正在申请卫星移动通信业务经营许可，为依法合规开展手机直连卫星业务奠定政策基础，目前该申请已进入审核流程。
三大运营商竞逐卫星通信赛道。9月8日，工信部向中中国联通颁发卫星移动通信业务经营许可。目前，中国联通已火速上线手机直连卫星业务。此前就具备卫星移动通信业务经营许可的中国电信则于2023年9月份在全球范围内率先推出手机直连卫星服务。政策方面，8月27日，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，明确支持电信运营商与卫星企业共建共享，推动手机直连卫星技术加速普及。
万联证券认为，《指导意见》的出台将进一步加速低轨卫星的组网进程，同时还将深入挖掘天通、北斗等高轨卫星应用潜力。
A股上市公司中
震有科技：公司主要负责提供天通一号的卫星核心网设备及配套系统。公司是为数不多的可以提供卫星5G核心网的公司之一，包括高轨卫星和低轨卫星核心网。
华力创通：公司是国内少数同时掌握“卫星通信+卫星导航”关键核心技术的企业之一，自研的消费级卫星通信基带『芯片』已搭载于『智能手机』。
2、头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力
北京晶飞『半导体』科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。
东方证券指出，碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益。碳化硅晶体具有很高的导热性能，热导率可达500W/mK，相比之下，硅的热导率仅为约150W/mK。中介层是CoWoS封装平台的核心部件之一，目前主要由硅材料制作。随着『英伟达』GPU『芯片』的功率越来越大，将众多『芯片』集成到硅中介层将导致更高的散热性能要求，而如果采用导热率更好的SiC中介层，其散热片尺寸有望大幅缩小，优化整体封装尺寸。基于此，部分头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力。
A股上市公司中
三安光电：公司的12吋碳化硅衬底尚处于研发阶段，已生产出工程样品，将继续进行设备调试、提升良率及产品性能。
晶盛机电：公司实现『半导体』8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至『芯片』制造和先进封装领域。
英杰电气：公司在碳化硅炉配套电源领域有较好的市占率，技术实力较为突出。当前碳化硅炉电源的技术路线多样，公司依据客户工艺要求，提供多种稳定的电源解决方案，充分满足碳化硅晶体生长全流程的严苛电源需求。
